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多层陶瓷技术MLCC、LTCC、HTCC的区别
多层陶瓷 MLCC LTCC HTCC
2024/10/17
多层陶瓷技术（multilayer ceramic，MLC）是现代电子工业中广泛使用的一种技术，用于制造多层电容器和其他电子组件。MLCC（多层陶瓷电容器）、LTCC（低温共烧陶瓷）和HTCC（高温共烧陶瓷）是三种主要的多层陶瓷技术，它们的区别主要在于材料、烧结温度、制造工艺以及应用领域。
中国科学院上海硅酸盐研究所专利：基于LTCC的无源无线压力,温度集成传感器及其制备方法。
基于双层六边形SIR小型化LTCC宽带带通滤波器
双层SIR LTCC 带通滤波器
2014/6/19
本文利用双层六边形开环阶梯阻抗谐振器(Step Impedance Resonator, SIR)设计小型低温共烧陶瓷(Low Temperature Con-fired Ceramic, LTCC)滤波器，该滤波器是由四个双层六边形开环SIR集成在多层陶瓷介质中利用低阻抗部分耦合产生一个紧凑的尺寸微波滤波器，谐振器低阻抗部分开口端产生容性耦合目的是进一步降低谐振频率。所设计的电路尺寸为8.0 ×...
研究了利用杜邦951 LTCC材料制备的无线无源压力传感器的温漂特性。通过搭建高温测试系统，对传感器600℃内的高温特性进行了测试，结果表明传感器存在较大温度漂移。通过制作无腔传感器和LTCC基片上螺旋电感进行高温特性测试，通过对比分析，确定了造成传感器温漂的主要原因是LTCC材料相对介电常数的变化。结合测试数据和公式推导，得出了600℃时杜邦951 LTCC材料的相对介电常数由常温7.8增大到9...
设计了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）的无线无源压力传感器，利用传感器谐振频率对不同应变的响应来表征传感器的应变特性，采用互感耦合的方式对传感器的谐振频率进行读取。搭建了压力测试平台，通过对天线特征参数的测试获取传感器的谐振频率，测试结果表明，基于LTCC的无线无源压力传感器的谐振频率随外界压力的增大而减小，谐振频率随压力的变化近似于线性变化，灵敏度约为543.12KHZ/bar。
High temperature LTCC package for SiC-based gas sensor
thick-film low temperature co-fired ceramics (LTCC) packaging
2011/5/10
A rapid progress in the development of semiconductor microelectronics is still observed. Miniaturization process of electronic devices is closely connected to packaging issues. In many cases package i...
LTCC小型化Balun设计
巴伦 耦合线 低温共烧陶瓷 多层电路
2012/4/18
介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的小型化balun的设计。设计的Balun采用Marchand balun结构，使用LTCC技术实现多层结构、上下耦合的方式减小balun的体积并拓展带宽。该balun工作在1.7～2.2 GHz，体积为2.8mm×3mm×1mm，并且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和180°相位差。
低温共烧陶瓷{\bf (LTCC)}技术在材料学上的进展
2007/12/12
摘要 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术, 已经成为无源集成的主流技术, 成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点. 本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势.
High K Low Loss Dielectrics Co-Fireable with LTCC
Dielectrics LTCC Co-fireable Low loss High K
2010/12/7
Rapid growth in the application of LTCC technology for RF wireless is clearly driven by the trend of miniaturization and mobile communication systems. This technology provides the possibility of integ...