搜索结果: 1-15 共查到“材料科学 Cu”相关记录524条 . 查询时间(0.234 秒)
一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法（图）
预成型 焊接材料 焊片
2024/10/29
一种Cu@Ni@Sn预成型焊接材料，由Cu颗粒、Ni镀层及Sn镀层组成。所述Cu颗粒粒径为5~20μm，Ni镀层的厚度为0.5~1μm，Sn镀层的厚度为1~5μm。Cu@Ni@Sn核壳结构粉末用化学镀工艺制备。该预成型焊片制备方法如下：1）按照3:2:1的比例称取不同粒径：5~10μm、10~15μm及15~20μm的Cu@Ni@Sn核壳结构微球，其中Sn镀层厚度分别为1~3μm和3~5μm；2）...
中国科学院上海硅酸盐研究所专利：一种p型高性能Cu-Sn-S类金刚石结构热电材料及其制备方法。
中国科学院上海硅酸盐研究所专利：一种Cu掺杂双钙钛矿材料及其制备方法。
本发明涉及铜合金加工技术,具体为一种高强度变形Cu-Sn合金的制备方法, 解决高Sn含量变形Cu-Sn合金冷热加工较为困难、产品成材率低等问题。采用喷 射成形+沉积坯轧制处理工艺制备高强变形Cu-Sn合金。制备的Cu-Sn合金晶粒细 小,组织均匀,为单相α-Cu组织,合金轧制后具有良好的力学性能。随着轧制变 形量的增加,合金的强度和塑性可以在一个较宽的范围内变化,可以满足不同工 业的需求。与传统C...
中国科学院金属研究所专利：一种网状Cu抗菌过滤金属材料及其制备方法
中国科学院金属研究所 专利 网状Cu 金属材料
2024/1/30
本发明涉及高孔率网状金属材料的制造工艺技术,具体为一种在室温下能够杀 灭啤酒酵母菌、同时能够杀灭其他常见菌类的网状铜抗菌过滤金属材料及其制备 方法,解决啤酒高温灭菌后口感变差、高温灭菌过程中大量能量的消耗以及人体 铜摄入量不足等问题。本发明以泡沫海绵为基体材料,负载金属Cu形成高孔率 网状材料。其制备方法：泡沫海绵经导电化处理后,在其表面上沉积Cu镀层, 当铜镀层达到所需的厚度后取出凉干,然后在真...
中国科学院合肥物质科学研究院专利：一种Mn-Cu基亚微/纳米多孔高阻尼合金及制备方法
本发明涉及块体锆基非晶合金的制备技术,主要为拥有较高非晶形成能力的 Zr-Cu-Ni-Al-Ag合金及制备方法,同时对该合金的特征热力学参数和力学性能进 行了表征与测试。该合金体系为Zr-Cu-Ni-Al-Ag合金,其成分范围为(原子百分 比)：Zr：41-63,Cu：18-46,Al：4-15,Ni：1.5-12.5,Ag：1.5-26。本发明在 Zr-Cu-Ni-Al四元合金的基础上,通过抑制...
中国科学院金属研究所专利：铜网表面镀Cu加CeO2的抗菌过滤金属材料及制备和应用
中国科学院金属研究所 专利 铜网表面 Cu CeO2 抗菌过滤 金属材料
2023/11/20
本发明涉及过滤网材料的制备技术,具体为一种具有优良抗菌性能的 (Cu+CeO2)/Cu复合网状抗菌过滤金属材料及制备方法和应用,解决细菌孳生和 人体铜摄入不足等问题,可应用于食品、饮料、酒类等气体或液体生产过滤装置 以及空调中的过滤网。本发明以泡沫海绵为基底材料,负载金属(Cu+CeO2)/Cu 形成高孔率网状抗菌过滤金属材料。其制备方法：经过导电化处理的基底材料, 进行电镀Cu抗菌镀层,当铜镀膜...
中国科学院金属研究所专利：铜网表面镀Cu加CeO2的抗菌过渡金属材料及制备和应用
本发明涉及Ti基非晶合金领域,具体为一种拥有极高非晶形成能力的Ti-Zr-Cu-Ni(Fe)-Be合金及制备方法。该合金体系为Ti-Zr-Cu-Ni(Fe)-Be合金,其成分范围按照以下原则进行变化(原子百分比)：比例模式为[TiaZrb(NixFe1-x)cBed]100-yCuy,其中,a＝31～40％；b＝23～38％；c＝0～9％；d＝20～35％；x＝0-1；y＝0～20。本发明通过系统...
本发明涉及纳米结构金属材料领域,具体地说是一种<111>织构纳米孪晶Cu块体材料及制备方法,其微观结构由柱状晶粒组成,晶粒尺寸在1-50微米范围内,各晶粒内部均匀分布着高密度的纳米孪晶片层结构,孪晶片层的厚度从30纳米到几百纳米不等。结构特点：<111>织构,柱状晶粒,小角晶界；垂直于生长方向的纳米尺寸孪晶片层,∑3共格孪晶界面；晶粒尺寸、孪晶片层可控生长,块体,其强度可达到粗晶铜的10倍。本发明...
中国科学院金属研究所专利：一种耐大气腐蚀的Sn-Cu无铅焊料
中国科学院金属研究所 专利 大气腐蚀 Sn-Cu 无铅焊料
2023/9/25
本发明的目的在于提供一种耐蚀性的Sn-Cu焊料,其主要技术手段是通过在普通Sn基合金中添加一些微量的合金元素,达到在不改变这些Sn-Cu焊料基本的物理、力学性能前提下,改善合金表面抗大气腐蚀的目的。为了实现上述目标,本发明提供的技术方案是：在普通的Sn-Cu基合金中添加微合金元素Ti,P,Ge,Si,Ni,Ga中的一种或几种组合；添加量为重量百分比：0.001~0.10%。所述普通的Sn-Cu基合...
本发明涉及Fe-Cr-Mo基合金阻尼性能和耐蚀性能的改善技术,具体是一种Fe-Cr-Mo-Cu耐蚀高阻尼合金及其制备方法。以Fe-Cr-Mo阻尼合金为基础,添加其他合金元素以提高合金的阻尼性能和耐蚀性能。本发明经真空熔炼、锻造、热处理等工艺,抑制晶界碳化物析出,有效地减少晶界附近贫铬区,大幅度地提高合金的阻尼性能,同时改善合金的耐蚀性能。本发明耐蚀高阻尼合金采用真空感应熔炼方法进行熔炼,浇铸后在1...
中国科学院合肥物质科学研究院专利：一种孔径、孔型可调的高孔隙率Mn-Cu基高阻尼合金的制作方法
中国科学院金属研究所专利：一种Zr-Cu-Ni-AL-Ag-Y块状非晶合金及其制备方法和应用