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中英联手攻关悬浮石墨烯传感芯片
中英 悬浮石墨烯 传感 芯片
2019/8/23
由于具有高导电性、高导热性、高强度和独特的二维结构,石墨烯成为新材料研发的热点。8月21日,东旭光电副总裁、石墨烯事业部总裁冯蔚东博士接受科技日报记者专访时表示,作为石墨烯发源地、全球石墨烯科研中心的英国曼彻斯特大学,将与东旭光电等合作,致力于悬浮石墨烯传感芯片产品的研发和商业化应用推广。
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条码化纸基芯片大规模制造及在即时检验中的应用研究获进展(图)
条码化纸基芯片 大规模制造 即时检验
2018/1/3
近日,中国科学院国家纳米科学中心研究员蒋兴宇、研究员张伟和博士杨明珠,通过纸的堆叠和切削加工技术,开发了一种条码化纸基芯片的大规模制造方法和一种可用条码读取器进行结果读出的多重检测方法,为传统材料(纸)的新功能和新应用开发提供了思路。相关研究成果以Skiving stacked sheets of paper into test paper for rapid and multiplexed as...
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首届“微流控芯片与组织工程研讨会”在南京召开(图)
微流控芯片 组织工程
2017/6/13
2017年6月10日,“微流控芯片与组织工程研讨会(Workshop on Microfluidic Chip and Tissue Engineering)”在六朝古都南京榴园宾馆顺利召开。会议开幕式由东南大学副校长王保平教授致词,他表示希望通过本次研讨会深化“器官芯片学科创新引智基地”各位学术大师之间的科研协作与学术交流,共建高端合作平台,推进科研成果产业化快速步入新的里程。会议由南京大学陈洪...
屈伸灵活 用途广泛 首个塑料柔性磁存储芯片问世
塑料柔性磁存储芯片 问世
2016/7/21
一个国际团队研发出一种新奇技术,他们将高性能磁性存储芯片移植到一块柔性塑料表面,且无损其性能,得到的透明薄膜状柔性“智能塑料”芯片有优异的数据存储和处理能力,有望成为柔性轻质设备设计和研制的关键元件。
衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响
芯片粘贴 硅压阻应力传感器
2008/3/13
封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3陶瓷)上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,在不同基板材料上固化时,应力演化过程不同;Al2O3陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于FR4基板.