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搜索结果: 1-6 共查到光学工程 LiTaO3相关记录6条 . 查询时间(0.084 秒)
利用显微共聚焦拉曼光谱技术研究了LiTaO3晶体在298~948 K温度范围内的拉曼光谱,通过对其高波数拉曼峰的分析,研究了LiTaO3的相变机制。研究发现,除466.7 cm-1峰外,LiTaO3的其余拉曼峰随着温度的升高向低波数方向明显频移;所有拉曼峰的半高宽随着温度的升高逐渐增加,同时拉曼峰的强度逐渐减弱;在933 K附近,LiTaO3的三个拉曼峰的消失,表明LiTaO3发生了从低温铁电相到...
A polarization-reversed optical device has been attracting much attention as a next generation device due to its desinability and flexibility. Quasi-phase-matched (QPM) wavelength converters using pol...
We estimate the phase velocity of a modulation microwave in a quasi-velocity-matched (QVM) electro-optic (EO) phase modulator (QVM-EOM) using EO sampling which is accurate and the most reliable techni...
该课题发明和优化了光学超晶格室温极化制备技术,制备出厚度在0.5 — 1.3 mm 之间,具不同微结构的化学计量比光学超晶格钽酸锂晶体,并利用这些晶体研制成新型光学超晶格全固态激光器样机多台。其中: 532纳米绿光激光器输出功率大于3瓦; 660纳米红光激光器输出功率大于2瓦; 440纳米蓝光激光器输出功率大于400毫瓦; 红、黄、绿、蓝四色激光器输出功率大于500毫瓦,超过合同指标,达到国际先进...
在制造红外热释电探测器阵列过程中,需要利用超薄钽酸锂(LiTaO3)晶片作为红外热释电探测器件的敏感层。通常LiTaO3晶片的厚度远厚于红外热释电探测器件要求的厚度,所以需要采用键合减薄技术对LiTaO3晶片进行加工处理。键合减薄技术主要包括:苯并环丁烯(BCB)键合、铣磨、抛光、加热剥离、刻蚀BCB。加工后得到面积为10mm×10mm、厚度为25μm的超薄单晶LiTaO3薄膜,晶片厚度、表面粗糙...
该课题发明和优化了光学超晶格室温极化制备技术,制备出厚度在0.5~1.3 mm 之间,具不同微结构的化学计量比光学超晶格钽酸锂晶体,并利用这些晶体研制成新型光学超晶格全固态激光器样机多台。其中:532纳米绿光激光器输出功率大于3瓦;660纳米红光激光器输出功率大于2瓦;440纳米蓝光激光器输出功率大于400毫瓦;红、黄、绿、蓝四色激光器输出功率大于500毫瓦,超过合同指标,达到国际先进水平,输出...

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