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深圳技术大学集成电路与光电芯片学院郭伦春副教授（图）
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院 郭伦春 副教授 半导体芯片封装
2025/3/13
郭伦春，深圳技术大学集成电路与光电芯片学院副教授。研究领域为半导体芯片封装，半导体光芯片与电芯片集成共封装，Micro-LED。深圳市高层次专业人才、深圳市光明区杰出人才、四川九洲电器集团科技标兵、四川九洲电器集团“百亿突出贡献奖”三等奖、2022年镇江市创新争先成绩突出科技人物。
中国科学院微电子研究所专利：一种板级系统局部芯片辐照装置
中国科学院微电子研究所 专利 板级系统 局部芯片 辐照装置
2023/7/5
中国科学院微电子研究所专利：一种板级系统局部芯片辐照装置
中国科学院物理研究所专利：一种用于芯片制造的刻蚀与沉积-剥离融合方法
中国科学院福建物质结构研究所专利：一种利用基板高漫反射光学设计进行高效LED芯片封装方法