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电子工程领域应用的印刷技术
电子工程领域 印刷技术
2009/6/11
在电子工程领域所应用的高精细制模工艺方法，在实际的生产业领域大多是采用照相平版制法。
表1乃是整理了已经商品化的电子工程部件和光学部件的最小线宽，从批量生产的加工方法看，光掩膜的模型因为是纳米级水平，必须采用照相平版制板工艺，但10μ以上线宽的显像管障板和印刷电路板的模型，目前也是采用照相平版工艺进行批量生产。其理由是这种方法的可靠性高。
电子工程领域应用的印刷技术（续）
电子工程领域 应用 印刷技术
2009/6/11
作为能代表网版印刷实力的例子，介绍一个使用不锈钢精细网孔版，在玻璃板上用银浆印刷的再现样板。
从外观上看，L/S=20μ/20μ的再现。不过，其电特性等要求的物性应予以评估。这就要看目的对象的产品规格和所用油墨、浆的物性，所得到的精细界限值会有所不同。对部件内装电路板的配合随着移动终端的进化，组装在其中的装置LSI模块的轻薄化也跟着有进步。作为其中的重要部分的电阻（R ）、电容（ C ）、感应器...