搜索结果: 1-15 共查到“工学 联合实验室”相关记录367条 . 查询时间(0.343 秒)
赢创与辉柏赫在上海成立联合实验室
中国石化 联合实验室 添加剂
2024/4/8
日前，赢创涂料添加剂与颜料生产商辉柏赫（Heubach）签署战略合作协议，成立印刷工业联合实验室。双方将发挥各自领域的领先技术和行业优势，共同推动印刷行业的发展。
2024年1月17日上午，燕山大学副校长任家东一行14人对北京智谱华章科技有限公司开展访问交流活动，参加“燕山大学-智谱AI大数据基础模型联合实验室”发展战略研讨会（暨：2024北戴河·知识·智能论坛），研讨会在北京搜狐网络大厦10层GLM1006会议室隆重举行。
华南理工大学电子与信息学院获批粤港澳毫米波与太赫兹联合实验室（图）
粤港澳 毫米波 太赫兹 联合实验室
2024/4/17
近日，广东省科学技术厅公布了2023年“粤港澳联合实验室”项目评审结果，由华南理工大学牵头，联合澳门大学和香港中文大学（深圳）共同申报的“粤港澳毫米波与太赫兹联合实验室”成功获批。
近日，浙江省科学技术厅公布了2023年度省级国际科技合作载体认定名单，浙江师范大学计算机科学与技术学院申报的浙江-韩国计算智能联合实验室被认定为省级国际联合实验室，这也是浙江师范大学首个省级国际联合实验室。
2023年12月22日，广州诺顶智能科技有限公司与华南理工大学合作共建芯片半导体人工智能联合实验室揭牌仪式在华南理工大学软件学院举行。双方将在产教融合、实验室共建、科技创新、人才培养方面达成了广泛共识，推动合作向更深层次发展。
近日，南方科技大学深港微电子学院与深圳市存厚科技有限公司签署合作协议，共建校企联合实验室，充分发挥南科大、深港微电子学院产学研深入融合的特色，努力实现“校企合作、产学双赢”的目标。双方将围绕新型存储薄膜材料、新型存储器件、新型存算一体架勾以及新型存储薄膜材料检测设备的研发展开紧密合作，共同推进新型存储芯片的技术升级和发展，以期满足现今数据爆发式增长对芯片存储和算力的需求。
为推动哈尔滨工业大学与沿线国家国际交流合作，发挥“中国-智利ICT联合实验室”纽带作用，深化产学研用结合，促进科技成果转移转化，应孟维晓教授、陈舒怡助理教授邀请，智利康塞普西翁大学、中国信息通信科技集团有限公司相关学者、专家参加，于2023年9月1日成功举办了线上国际学术交流会议。
巴陵石化携手安踏共建鞋材创新联合实验室
巴陵石化 战略合作 中国石化 新材料开发
2023/5/25
2023年5月17日，巴陵石化与安踏（中国）有限公司在福建晋江签订战略合作协议，“巴陵-安踏鞋材创新联合实验室”正式揭牌成立。这是巴陵石化首次与下游企业联合共建实验室，促进双方全面、长期、稳定合作。
浙江-英国食品感官科学联合实验室国际学术报告会顺利召开（图）
浙江 英国 食品感官 学术报告会
2023/7/16
2023年5月10日，浙江-英国食品感官科学联合实验室国际学术报告会在浙江工商大学举行。科技部中国农村技术开发中心副处长孙康泰、利兹大学食品科学与营养学院院长Alan Mackie、浙江工商大学国际交流合作处处长陶莺、科学技术部副部长丛燕青、食品与生物工程学院副院长田师一到会并致辞欢迎，会议由食品科学与营养国际大学联盟主席、英国利兹大学Mike Morgan教授和浙江工商大学陈建设教授共同主持。
“数字碳中和联合实验室”成立大会在京召开（图）
数字碳中和 联合实验室 绿色低碳
2023/8/12
2023年3月13日，由中国环境科学学会、中国信息通信研究院联合42家国家科研机构、知名高校、行业协会、领军企业和金融机构共同组建的“数字碳中和联合实验室”在京正式成立。工业和信息化部节能司、通信司，生态环境部气候司的有关负责人，生态环境、城建、交通、冶金、石化、煤炭、纺织、食品、信息通信等领域科研机构、高校、行业协会等组成单位领导专家出席联合实验室成立大会。会议由中国环境学会副理事长、秘书长李春...
据杭州晶华微官微消息，杭州晶华微电子股份有限公司和西安电子科技大学杭州研究院共建模拟信号链集成电路联合实验室揭牌仪式2023年2月23日在晶华微总部（杭州）举行。
新合作！祝贺智慧出行AI视觉联合实验室成立！（图）
智慧出行 AI视觉 联合实验室 感知智能
2023/3/16
2023年2月20日在北京国际酒店会议厅，中国科学院半导体研究所形象认知计算课题组与北京中科睿途科技有限公司达成合作协议，共同建立智慧出行AI视觉联合实验室，宁欣副研究员作为负责人在现场完成签约仪式，成果转化办公室主任曹永胜出席。
近日，南方科技大学深港微电子学院与北京犀灵视觉科技有限公司签署合作协议，双方将共建“深港微电子学院-犀灵视觉神经形态感存算芯片联合实验室”，建立产学研长期合作关系，努力实现“校企合作、产学双赢”。 双方将共同推进新型神经形态器件与芯片领域的技术升级和发展，共同探索、研究边缘处理的应用场景以及产品实现，促进科技成果转化。
