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中国电子科技集团公司43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
中国电科43所 半导体 封装工艺 航空航天
2023/11/12
中芯国际“半导体结构及其制造方法”专利获授权
中芯国际 半导体结构及其制造方法 专利授权
2022/10/17
2020年1月15日,中国科学院2021年度工作会议在北京召开,会上宣读并表彰了中科院2020年度科技促进发展奖,物理所碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队获奖。碳化硅 (SiC) 晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料,在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。但其晶体生长极其困难,只有少数发达国家掌握 SiC 晶体生长和加工技术。SiC 晶体国产化,对避免我国宽禁带半导...