搜索结果: 16-30 共查到“国际动态 集成电路技术”相关记录43条 . 查询时间(4.49 秒)
2021年11月23日，全球最大的非营利专业技术学会IEEE(国际电气与电子工程师协会)公布2022年Fellow名单，电子与信息学院车文荃教授、章秀银教授双双当选。IEEE是世界上电子、电气、计算机、通信、自动化工程技术研究领域中最著名、规模最大的非营利性跨国学术组织，有160多个国家和地区约42万会员和39个专业分会，是信息技术领域最重要的创新驱动源之一。IEEE Fellow是IEEE授予会...
德国成功研发氮原子大小的量子传感器
德国 氮原子大小 量子传感器
2018/3/7
量子技术为电子元件小型化开辟了新的途径。近日，德国弗劳恩霍夫应用固体物理研究所（IAF）和马普固体研究所发布消息称，其科研人员共同研发出一种量子传感器，未来可用于测量微磁场，如硬盘磁场和人脑电波。集成电路越来越复杂，目前一台奔腾处理器可容纳约3000万个晶体管，因而硬盘的磁性结构可识别的范围仅为10至20纳米，比直径为80至120纳米的流感病毒还小，该量级的尺寸规格只有量子物理技术可触及。新研发的...
德国瑞士联手打造原子尺度新型集成电路器件
德国 瑞士 原子尺度 集成电路器件
2017/11/9
在德国西门子基金会的支持下，德国卡尔斯鲁尔理工大学（KIT）和瑞士苏黎世联邦理工大学（ETHZ）将联合开展原子尺度新型集成电路器件的研发，德国西门子基金会为此提供了1200万欧元的资助。随着信息网络传输和数据处理传输量的快速增长，对器件的小型化和降低能耗的要求日益迫切，现有的半导体集成电路虽已经达到很高水平，但已逐渐接近其性能的极限，必须在更小的尺度展开研发工作。
Using Optical Chaos To Control The Momentum Of Light（图）
Optical Chaos Control The Momentum Light
2017/10/26
Integrated photonic circuits, which rely on light rather than electrons to move information, promise to revolutionize communications, sensing and data processing. But controlling and moving light pose...
全新方法能“看清”微芯片设计
计算机芯片 微芯片 三维图像
2017/3/16
英国《自然》杂志2017年3月14日发表的一篇纳米科学论文，展示了“详观”微芯片的全新方法——一种可生成高分辨率集成电路（计算机芯片）三维图像的技术，而在试验中，研究人员事先并不知道所涉及的集成电路的设计。该成果将为医疗和航空领域的关键芯片生产带来革新。
Individual transistors made from carbon nanotubes are faster and more energy efficient than those made from other materials. Going from a single transistor to an integrated circuit full of transistors...
德国参与欧盟研究项目加强下一代高性能芯片研发
德国 欧盟 高性能芯片
2015/8/7
德国联邦教研部和欧盟委员会相关负责人于近日共同启动了欧洲研究项目“七纳米技术”(SeNaTe)。该项目旨在开发更小、更紧凑的集成电路，从而大幅度提高芯片的计算能力。来自科学界和工业界的42个欧洲伙伴共同合作，将集成电路的结构尺寸缩小到目前最好芯片尺寸的一半。
Under the direction of Latha Venkataraman, associate professor of applied physics at Columbia Engineering, researchers have designed a new technique to create a single-molecule diode, and, in doing so...
It’s nearly 50 years since Gordon Moore predicted that the density of transistors on an integrated circuit would double every two years. “Moore’s Law” has turned out to be a self-fulfilling prophecy t...
德研发出世界首个表面等离激元电路
德 世界首个 表面等离 激元电路
2013/11/28
如何在纳米尺寸的集成芯片上实现像操纵电子一样来操控光子是光电子技术未来发展的关键。德国维尔茨堡大学的物理学家近日成功研发出世界首个表面等离激元电路，在可能取代“集成电路”的新一代信息技术领域取得进展。
据物理学家组织网近日报道，美国科学家研制出了一种新的集成电路架构并做出了模型。在这一架构内，晶体管和互连设备无缝地结合在一块石墨烯薄片上。发表在《应用物理快报》杂志上的这项最新研究将有助于科学家们制造出能效超高的柔性透明电子设备。
英特尔宣布将合并四大部门组建移动通信部门
英特尔 宣布 移动通信
2011/12/16
英特尔于2011年12月15日（北京时间）凌晨时候宣布将对公司的四大部门进行合并，组建该公司全新的移动通信部门，以在智能手机和平板电脑市场上加速追赶竞争对手，因为目前英特尔在相关市场上还未获得真正发展。
亚纳米级孔隙三维图像首次获得--对未来集成电路的设计产生重要影响
亚纳米级孔隙三维图像 集成电路 设计
2010/6/21
据物理学家组织网6月9日（北京时间）报道，美半导体研究公司与康耐尔大学的研究人员开发出一种新的方法，利用电子断层成像技术首次获得了亚纳米级的孔隙三维图像。科学家相信，对于半导体材料亚纳米级结构的深入了解，将会不断提高集成电路的性能，降低电能的消耗。
台湾工研院与应用材料共同开发3D IC核心工艺
台湾工研院 应用材料 3D IC核心工艺
2009/12/18
全球首座3D IC实验室预计将在明年年中登场，中国台湾工研院与美商应用材料公司(Applied Material)宣布进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。这个弹性的开放制程平台，将整合3D IC的主流技术穿透硅通孔(Through-silicon Vias，TSV)制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资。