搜索结果: 16-20 共查到“光电子技术 圆”相关记录20条 . 查询时间(0.178 秒)
为保证管道运输安全，需要对管道进行定期维护和检测。采用视觉检测原理，提出了一种基于圆结构光三维视觉检测的管道内表面测量系统。针对管道内表面测量空间受限的约束，基于圆结构光视觉检测原理，提出了视觉传感器的纵向排列结构模式，并搭建了管道内表面圆结构光视觉检测系统。针对圆结构光特点，设计了圆环形平面标定靶标，实现了圆结构光检测系统的标定，并基于该圆结构光视觉检测系统对工业管道内表面进行了三维测量。实验结...
基于旋转光纤耦合模理论，对窄带和宽带旋转光纤圆起偏器的特性进行了计算分析．研究了注入光的偏态、光纤固有线双折射和旋转速率对窄带圆起偏器最小工作长度的影响，并借助多包层光纤的分析方法，分析了旋转光纤各参量变化对宽带圆起偏器工作带宽的影响．结果表明：窄带圆起偏器的最小工作长度与光纤固有线双折射和光纤旋转速率有关.而与注入光的偏振态无关；改变光纤旋转速率可调节宽带圆起偏器的工作带宽，改变应力区到纤芯的距...
基于小圆孔结构纤芯的高双折射光子晶体光纤
光子晶体光纤 双折射 约束损耗
2009/8/14
为了实现高双折射光子晶体光纤,提出了一种在纤芯中引入微小圆孔的方法.利用全矢量有限元方法和完美匹配层条件研究了基于圆孔微细结构纤芯的光子晶体光纤的双折射特性.讨论了纤芯圆孔数量、孔径、间隔距离对光纤双折射特性的影响；设计了一种双折射达到10－2量级的光子晶体光纤.模拟结果表明采用三个以上圆孔可以获得较大的双折射,增大外包层数目可以有效减小约束损耗.
晶圆激光标刻机（Wafer Backside Laser Marking System）通过激光聚焦能源在晶片的背部bare silicon使之聚变，形成了高度少于0.3mm，深度少于5um的标记；采用了最新的高精度线性位置确认和电机减震器，来达到光刻的高精度要求；依据半导体晶圆的生产要求，在传送晶片的过程中，采用了美国先进的机器手，解决了静电干扰及灰尘的沾染问题。该项目在国内首次采用激光光刻设备...