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仿生芯片可再现生物神经元行为
仿生芯片 生物神经元 修复神经系统 新型硅芯片
2022/3/28
英国《自然·通讯》杂志近日发表一项最新突破，英国科学家报告了一种新型硅芯片，可再现生物神经元的电行为。利用他们的方法，科学家有望开发出仿生芯片来修复神经系统中因病而导致功能异常的生物电路。
面向集成电路学术前沿和国家重大战略需求，开展射频集成电路与系统创新性研究，同时发展相关联的高性能数字及数模混合信号电路与系统，进行集成电路设计高层次人才培养，通过产学研结合方式促进科研成果的转化和产业化，从而使实验室实现可持续发展。
厦门大学电子科学与技术学院学子在第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛获得佳绩（图）
厦门大学电子科学与技术学院 嵌入式芯片 系统设计 竞赛 第四届 智能互联创新大赛 佳绩
2019/11/1
2019年10月18日至20日，第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛全国总决赛在南京成功举办。我校2支队伍杀进全国总决赛，经过激烈角逐，“皮皮厦”团队获得一等奖，“挑战者”团队获得三等奖。同时，“皮皮厦”团队还获得大赛唯一的最佳创意奖及上海灵动微电子企业特别奖。“皮皮厦”团队主力成员来自我院、信息学院2016、2017级本科生，指导老师林和志高级工程师。作品采用先进的视...
成都信息工程大学通信工程学院学生在2019年（第二届）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨（第四届）智能互联创新大赛全国总决赛中获得佳绩（图）
成都信息工程大学通信工程学院 学生 2019年 第二届 大学生 嵌入式芯片与系统设计 智能互联创新大赛
2019/10/24
2019年10月18-20日，第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛全国总决赛在南京举行。该大赛由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会中国电子教育学会主办，由东南大学及南京集成电路产业服务中心（ICisC）承办，并得到了龙芯中科技术有限公司、上海灵动微电子股份有限公司、意法半导体（中国）投资有限公司、华为技术有限公司等多家企业的支持，吸引了包括厦门大学、东南大学、北...
2019年8月20至8月25日，由人力资源和社会保障部主办，长春光机所国家专业技术人员继续教育基地承办的“高端半导体激光器芯片技术”高级研修班在长春光机所举办。来自全国企业、高校和科研院所等19个省市46家单位的80余位学员参加了本次培训。长春光机所人力资源处处长初蓓出席开班仪式并致辞，开班仪式由副处长马洪雷主持。中国科学院院士王立军作了《半导体激光芯片技术新进展》的特邀报告。王立军围绕国家战略需...
近日，微电子学院脑芯片研究中心博士研究生吕良剑在超低功耗脑神经信号记录芯片研究方面取得新进展。研究成果以“A 340nW/Channel Neural Recording Analog Front-End Using Replica-Biasing LNAs to Tolerate 200mVpp Interfere from 350mV Power Supply”为题在线发表。5月26日至29日...
2019年2月27日，中国科技网·科技日报报道，西安交通大学微电子学院耿莉教授团队找到有源整流器芯片新结构和延迟控制方法。在无线能量传输领域，处于能量接收端的电源芯片通常包括整流器、DC-DC变换器和LDO三级结构。提升各级结构的效率有利于提升无线能量传输电源系统的整体效率。有源整流器相比于传统的二极管整流器在低压下具有更高的效率，但是，其转换效率，尤其是其轻负载效率一直受制于结构中的连续时间比较...
近日，科睿唯安（Clarivate Analytics）公布了基本科学指标（ESI）数据库最新数据，西安电子科技大学杨银堂、朱樟明教授团队在集成电路领域国际期刊《IEEE Trans. on Circuits and Systems I: Regular Papers》发表的论文《A Reconfigurable 10-to-12-b 80-to-20-MS/s Bandwidth Scalabl...
天津大学芯片微系统研讨会召开（图）
天津大学 芯片 微系统 研讨会
2019/1/19
为进一步落实学校第三次科技工作会议精神，2018年12月25日上午，天津大学芯片微系统研讨会在会议楼第一会议室召开。中国工程院院士、天津大学校长钟登华参加会议并讲话，天津大学副校长元英进主持会议。会议邀请了国家科技重大专项专家组成员、北京华虹集成电路设计有限责任公司研究员李云岗，中兴通讯监事会主席、移动网络及多媒体国家重点实验室主任谢大雄，中国科学院半导体研究所研究员吴南健，天津市科学技术局高新处...
清华大学举办第三届未来芯片论坛（图）
清华大学 第三届 未来芯片 论坛
2018/12/24
2018年12月10日-11日，由北京未来芯片技术高精尖创新中心和清华大学微电子学研究所联合主办的“第三届未来芯片论坛：可重构计算的黄金时代”在清华大学主楼举办，并正式发布了《人工智能芯片技术白皮书（2018）》。清华大学副校长郑力出席论坛并致开幕辞。郑力表示，清华大学始终坚持“中国特色、世界一流、清华风格”的发展道路，秉承“顶天 立地 树人”的科研宗旨，在全面推进综合改革、加快“双一流”建设的同...
日前，由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会与中国电子教育学会主办，东南大学与南京集成电路产业服务中心（ICisC）承办的2018年嵌入式芯片与系统设计竞赛暨2018年嵌入式技术创新应用高端论坛在江北新区软件园的ICisC人才实训基地举行。本次竞赛源于东南大学电子科学与工程学院/微电子学院自发主办的东南大学嵌入式设计竞赛，已连续举办11届，从今年起拓展到全国范围，并首次把ARM、龙芯、杭州中...
2018年9月12-13日，第二届“清华-麻省理工-斯坦福-伯克利”未来芯片技术研讨会在清华大学举办。围绕集成电路三维技术这一主题，来自清华大学、麻省理工学院、斯坦福大学、加州大学伯克利分校四所高校的学者与泛林集团、西部数据等产业界人士，共同探讨集成电路三维技术发展趋势，分享最新研究成果。本次研讨会由清华大学未来芯片技术高精尖创新中心与泛林集团联合主办。
2018年8月24日，中国科学院微电子学研究所与瞭望智库联合举办的“我国汽车芯片国产化推进现状”和“我国自动驾驶汽车顶层设计”闭门研讨会在微电子所召开。
西安交通大学科研人员在压电能量收集芯片设计领域取得重要进展（图）
西安交通大学 科研人员 压电能量收集 芯片设计
2018/8/2
近日，西安交通大学微电子学院耿莉教授课题组的范世全副教授设计了一种针对压电能的单片全集成能量收集电源管理芯片。该芯片采用标准0.5 μm CMOS工艺制造，具有超低静态功耗（静态电流最低可达65 nA），可实现对压电能量的转换、收集及调整，输出超低噪声的电压供给片上的温度传感器。通过分析压电片的能量输出特性，提出一种与之匹配的单迟滞比较器环路结构，实现了在有限能量消耗的条件下收集尽可能多的能量。收...