搜索结果: 196-210 共查到“电子科学与技术 芯片”相关记录432条 . 查询时间(0.218 秒)
中国科学院微电子研究所“动力电池组监控芯片”研究取得进展（图）
中国科学院微电子研究所 动力电池组 监控芯片 研究进展
2013/4/15
日前，中科院微电子研究所专用集成电路与系统研究室（二室）在“动力电池组监控芯片”研究项目中取得突破。
半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法
半导体集成电路芯片 质量 可靠性
2016/9/21
针对国内目前没有专门用于保证半导体集成电路芯片质量与可靠性要求的相关标准，相应测试、可靠性 研究水平也较为落后的情况，对半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法进行研究。介绍半导体集成电路芯片质 量与可靠性保证方面的国际、国内标准与技术水平现状，提出在目前技术水平下需从设计、工艺、筛选验证3 个方 面保证半导体集成电路芯片质量与可靠性，在筛选验证方面提出芯片筛选、封装样品考核相结合的方式。结果表明，...
研究人员创造出具备自愈功能的计算机芯片（图）
研究人员 创造出 自愈功能 计算机芯片
2013/3/15
美国加州理工学院的一个研究团队已经向制造自愈机器人领域跨出了第一步，他们创造出一种能够学会自我修复信息通道的计算机芯片。这种芯片来自于专门从事于微芯片技术研究的高速集成电路实验室。信息在微芯片中传递的通道有数千条，但是由于每一条都是专用的，所以单一通道故障会使整个系统失效。
中国科技大学“量子芯片运算速度”破世界纪录
中国科技大学 “量子芯片运算速度” 破世界纪录
2013/2/25
中国科大郭国平教授研究组成功在“一个电子”上实现10皮秒级量子逻辑门运算，将原世界纪录提高近百倍，为实现基于半导体的“量子计算机”迈出重要一步。目前，相关研究成果已发表在《自然—通讯》上。
以测时测距体制为基础的定位系统中，提高时间精确度是改善导航接收机性能的一个关键因素。然而，在便携或手持式导航设备中，现有的守时芯片难以在低功耗的条件下实现高计时精度。针对上述矛盾，本文提出了一种全新的守时芯片电路结构，通过直接温度补偿计时，以及低功耗连续工作和高功耗间歇突发工作相结合，实现了优于0.5ppm级别的守时精度和低于200μW待机功耗，可替换传统音叉型RTC芯片，提高便携或手持式导航设备...
中国密码学会2012年密码芯片学术会议在清华大学召开（图）
TCG密码芯片 高速密码专用芯片 低功耗密码电路
2012/9/25
由中国密码学会密码芯片专业委员会主办、清华大学微电子学研究所承办的“中国密码学会2012年密码芯片学术会议”于8月26─28日在北京清华大学FIT楼多功能报告厅举行。来自国内高等院校、科研院所、检测机构及商用密码企业等集成电路设计行业专家学者、研究人员、技术开发人员和在读研究生180余人参加了会议。会议开幕式由中国密码学会密码芯片专委会副主任委员、清华大学微电子学研究所白国强副教授主持。清华大学微...
中国科学院微电子研究所超大尺寸高功率图像芯片封装成功
传感芯片 可靠性 图像质量
2012/9/7
日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
“高效氮化物LED材料及芯片关键技术”通过验收
氮化物 LED材料 半导体照明
2012/6/5
2012年5月30日，科技部高技术研究发展中心组织专家，对中国科学院半导体研究所承担的国家863计划新材料领域创新团队项目课题“高效氮化物LED材料及芯片关键技术”进行了验收。科技部高技术研究发展中心副主任王琦安等领导和专家参加此次验收会；验收专家组成员包括清华大学潘峰教授、北京国科世纪激光有限公司樊仲维研究员，中科院微电子所刘明研究员、北京大学沈波教授、中山大学王钢教授；半导体所副所长陈弘达等有...
近日，中科院微电子研究所微波器件与集成电路研究室（四室）超高速电路课题组在超高速ADC/DAC芯片研制上取得突破性进展，成功研制出8GS/s 4bit ADC和10GS/s 8bit DAC芯片。
中国科学院微电子研究所研制成功8GS/s 4bit ADC和10GS/s 8bit DAC芯片（图）
8GS/s 4bit ADC 10GS/s 8bit DAC芯片 微波器件 集成电路
2012/5/11
近日，微电子所微波器件与集成电路研究室（四室）超高速电路课题组在超高速ADC/DAC芯片研制上取得突破性进展，成功研制出8GS/s 4bit ADC和10GS/s 8bit DAC芯片。ADC芯片采用带插值平均的Flash结构，集成约1250只晶体管，测试结果表明芯片可以在8GHz时钟频率下稳定工作，最高采样频率可达9GHz。超高速DAC芯片采用基于R-2R的电流开关结构，同时集成了10Gbps自...
中国科学院微电子研究所在智能电表多芯片封装研究上取得突破（图）
智能电表 多芯片封装 电表集成模块
2012/3/6
该芯片在产业应用领域意义重大。电力的应用正在朝多元化发展，电表集成模块的数字化、智能化和多功能化势在必行，电表将产品所使用的功能集成于单一芯片（SoC）中在设计、测试、工艺等方面遇到的挑战，采用分立的元器件进行板级系统设计，产品的尺寸、组装的成本都比单一芯片要高。为了减轻SoC的设计压力，以及减小多个分立元件的板级设计的成本，将单个芯片的封装转换为多个芯片的一体化封装，能增加互连的电性能，缩小了封...
英美科学家首次将半导体芯片嵌入光纤
光电工程技术 半导体芯片 英国南安普顿大学 美国宾夕法尼亚州立大学
2012/3/1
英国南安普顿大学和美国宾夕法尼亚州立大学的科学家携手，首次将半导体芯片嵌入光纤中，制造出一种具有高速光电功能的新型光纤，这种光纤可用于改善通讯技术和其他混合光电技术。相关研究将发表在本月出版的《自然·光子学》杂志上。
来自瑞典歌德堡的查默斯理工大学的研究人员发现，以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的3D芯片堆栈，效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系统，而非将它们平行排列在电路板上，以提高芯片之间通讯的速度；但遗憾的是，目前用以填充硅晶孔洞的铜，却会导致热膨胀的问题，因为铜遇热会比周围的硅材料膨胀更多。
电子封装正朝着高密度封装的方向发展，以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术，包括倒装芯片（flip chip,FC）凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作，并指出未来高密度封装技术的发展方向.
“北斗系统”新一代核心芯片研制成功
北斗系统 核心 芯片
2011/12/23
江苏博纳雨田通信电子有限公司研制出北斗系统上的新一代核心部件接收发射芯片和射频功放芯片，产品性能更高、体积更小，标志着我国北斗产品关键技术向更高水平迈进。
博纳雨田的销售副总经理赵伟告诉记者，一般的北斗设备包括接收发射芯片、射频功放芯片、基带芯片和天线4个组成部分，“接收发射芯片和射频功放芯片是北斗系统中最核心的部分，直接关系到发射、接收信号等关键环节，国内只有十几家企业做研发，而大部分是军...