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江苏博纳雨田通信电子有限公司研制出北斗系统上的新一代核心部件接收发射芯片和射频功放芯片,产品性能更高、体积更小,标志着我国北斗产品关键技术向更高水平迈进。   博纳雨田的销售副总经理赵伟告诉记者,一般的北斗设备包括接收发射芯片、射频功放芯片、基带芯片和天线4个组成部分,“接收发射芯片和射频功放芯片是北斗系统中最核心的部分,直接关系到发射、接收信号等关键环节,国内只有十几家企业做研发,而大部分是军...
日前,微电子所电子系统总体研究室(六室)在低功耗传感器网络核心芯片及片上系统的关键技术研究上取得突破,成功自主研制了低功耗和高性能两款无线传感网核心芯片及SoC产品,并通过了组网验证,其作为无线物联网产业的核心传输芯片,为低功耗传感网设备和产业化提供了芯片支持。
本论文报道了一种基于微加工金电极的细胞电穿孔芯片及一套完整的细胞电穿孔系统。该系统能够在多种细胞系中实现高效细胞电穿孔(对典型HEK-293A(人胚胎肾细胞)细胞的穿孔效率高于90%,3T3-L1(小鼠胚胎成纤维细胞)的电穿孔效率高达80%)。并且具有手动模式和自动模式。同时,由于基于独特的电极设计,其所需电压也远低于现有设备(典型工作电压为60V),成本更低,操作更安全。
日前,微电子所电子系统总体研究室(六室)在低功耗传感器网络核心芯片及片上系统的关键技术研究上取得突破,成功自主研制了低功耗和高性能两款无线传感网核心芯片及SoC产品,并通过了组网验证,其作为无线物联网产业的核心传输芯片,为低功耗传感网设备和产业化提供了芯片支持。
本报特拉维夫10月26日电(记者郑晓春)以色列特拉维夫大学心理系马蒂·敏茨教授领导的研究小组,开发出一种可模拟小脑功能的计算机芯片。将该芯片与患小脑损伤的实验鼠相连接后,可使实验鼠恢复正常活动。
日前,微电子所射频集成电路研究室技术团队在“863”项目资助下,成功开发出一款多稳态高压驱动电路芯片,并成功实现无源电子纸显示屏(Passive - EPD)的驱动,为国内相关显示器技术的产业化解决了驱动集成电路这一瓶颈问题。
日前,微电子所射频集成电路研究室技术团队在“863”项目资助下,成功开发出一款多稳态高压驱动电路芯片,并成功实现无源电子纸显示屏(Passive - EPD)的驱动,为国内相关显示器技术的产业化解决了驱动集成电路这一瓶颈问题。
苏州,10月11日,2011年——半导体所苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司(灵芯集成,SmartChip Integration-SCI)宣布其研发的Wi-Fi芯片(包括射频芯片S103和基带芯片S901)以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证,成为中国第一家芯片级获得Wi-Fi Logo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破,并使W...
苏州,10月11日,2011年——半导体所苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司(灵芯集成,SmartChip Integration-SCI)宣布其研发的Wi-Fi芯片(包括射频芯片S103和基带芯片S901)以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证,成为中国第一家芯片级获得Wi-Fi Logo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破,并使W...
视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈,可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图像获取和智能化视觉信息处理,在高速运动目标的实时追踪、机器视觉、虚拟现实、快速图像识别、智能交通及各类智能化玩具等领域具有广泛的应用前景。
视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈,可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图像获取和智能化视觉信息处理,在高速运动目标的实时追踪、机器视觉、虚拟现实、快速图像识别、智能交通及各类智能化玩具等领域具有广泛的应用前景。
作为一种能够在微米级尺度操纵液体的新兴技术, 微流控芯片已经受到科学家们的广泛关注. 高密度集成的微流控芯片装置可以实现高通量并行化的实验以及多种操作单元的功能一体化, 作为一种新的方法学平台, 已经越来越多地应用于化学和生命科学的研究中. 本文着重介绍了集成化微流控芯片装置的基本概念、构建方法、及其在细胞生物学、分子生物学以及化学合成应用研究中的最新进展, 尤其强调了集成微流控芯片系统在传统方法...
5月17日上海市科委主持了中科院上海微系统所承担的《毫米波单片集成探测器多功能芯片技术研究》验收会,验收专家组听取并审阅了项目组的工作总结报告、研制总结报告、用户报告、工艺规范报告、第三方测试报告,验收专家一致同意该项目通过验收,并对项目组的出色工作给予了高度评价。该项目开发的芯片和组件已成功推广应用,具有很好的市场应用前景。
便携式医疗电子产品主要是指植入式、口服式、穿戴式的生理参数检测和仿生系统等电子产品,系统级SoC(System on Chip)芯片作为这类产品的核心元器件,通常由信号采集、模数转换、信号处理、射频模块和电源管理等关键电路构成。SoC芯片一般使用微小型电池供电,使得产品性能和连续工作时间受到严重影响。当前,极低功耗成为推广便携式医疗电子产品应用的主要技术挑战。
据IC Insight的2011年IC Market Drivers最新版本(11月公布),全球智能手机芯片市场在2010-2014年的年均增长率CAGR达到20%。

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