搜索结果: 286-300 共查到“电子科学与技术 芯片”相关记录433条 . 查询时间(0.248 秒)
CS-ACELP语音编码解码芯片的开发
CS-ACELP 语音编码 语音解码 专用集成电路
2009/3/4
项目特点与技术指标随着多媒体和通讯的发展，数字语音压缩编码技术的应用越来越广。由于对有限频带内所传送的信息量的需求不断增长，迫切要求语音编码算法不但要有较高的合成语音质量，而且要尽量可能降低编码速率。因此，先后出现了如PCM、ADPCM、CELP、LD-DELP、CS-ACELP、E-CELP、AMD、矢量量化VQ等多种算法。其中，CS-ACELP是国际电信联盟规定的8kbps语音编码标准即G.7...
IC及器件芯片生产线
生产线 器件芯片 半导体集成电路
2009/3/2
该工艺线是由进口仪器设备装备的半导体集成电路及器件芯片加工生产线。可从事双极电路、CMOS电路、功率器件及结型场效应器件的加工，月生产能力为4英寸片5000片。该生产线于1998年4月通过了ISO9002质量体系认证，生产过程采用SPC统计技术进行控制。双极电路加工生产：具有完整的双极电路加工生产的全部工艺：光刻、埋层扩散、外延、隔离、磷穿透、基区离子注入、发射区扩散、电子束蒸(或溅射)铝、表面钝...
THRCF125非接触式IC卡芯片的研制
非接触 IC卡芯片
2009/3/2
THRCF125卡是一种用于身份识别的非接触式IC卡，卡内芯片无电源，靠读卡器感应供电并读出卡号，载波频率为125KHz，每张卡内存储唯一的卡号用于身份识别，存储容量为64位。无源和免接触是该芯片两个最突出的特点，也是主要技术难点。射频接口电路是关键的核心技术，它从读卡器接收能量产生直流工作电压和时钟信号，并采用相移键控和加载调幅等技术实现卡与读卡器的无线通讯。THRCF125是中国首次自行研制成...
光刻及离子束蚀刻技术制作DNA芯片模版
芯片模版 离子束蚀刻 光刻
2009/2/20
采用光刻及离子束蚀刻技术制作面阵石英DNA芯片模版，利用扫描电子显微镜（SEM）和表面轮廓仪测试了所制石英DNA芯片模版的表面微结构形貌特征，分析了所制石英DNA芯片模版出现图形畸变的原因。所用工艺为在其它衬底材料表面制作更大规模及具有复杂结构的大面阵DNA芯片模版奠定了基础。
视频芯片中的OSD核的设计及FPGA的实现
电子技术 屏幕显示控制核 字符 FPGA
2009/2/20
设计了一种数字在屏幕显示(On Screen Display，OSD)控制核。该设计基于图像分层技术，采用多混合结构实现OSD图像的分层混合显示，增强了人机对话功能。存储器资源的组织方式采用改进型的二步索引算法，该算法通过对行字符组和字符的两次索引获得OSD菜单显示所需的字符点阵信息，使得菜单编号存储器中存储的数据得到了精简，在实现相同功能的前提下对片内存储器资源的需求降低大约38％。利用现场可编...
恒流LDO型白光LED驱动芯片的设计研究
低脱落电压 恒流驱动 带隙基准
2009/1/23
完成了一种具有极低脱落电压(LDO)的白光LED恒流驱动芯片的设计．利用一级温度补偿和二次比例电阻分压技术在内部集成了0.75V带隙基准源，可在2.7V到7.0V的工作电压范围内提供350mA的恒定驱动电流．当环境温度从-10℃到100℃变化时，驱动电流变化小于5.06%;电源电压有±10%跳变的情况下，驱动电流变化小于±0.8%;最小脱落电压可达120mV;控制电路功耗小于1.75mW，整个电路...
芯片厂商联发科技瞄准3G发牌商机
芯片厂 瞄准 发牌 商机
2011/11/4
受全球金融风暴波及等因素影响，一些TD－SCDMA（以下简称“TD”）企业曾公开表示，今年将缩减在TD上的研发投入。峰回路转，新年的第一个星期，工业和信息化部向三大电信运营商正式发放了3G牌照。3G时代开启的同时，TD企业间新一轮的竞争就此拉开序幕。
一种用于移动终端的新型内置五频芯片天线
芯片天线 五频天线 内置天线
2009/1/17
研制了一种用于GSM850／GSM900／DCS1800／PCS1900／UMTS频段的五频内置芯片天线．芯片天线将FR-4介质(介电常数为4.4)上的曲折线和螺旋线相结合，两者分别产生谐振频段进行叠加从而实现天线宽频工作特性．弯曲的折线结构实现了天线尺寸的小型化，天线的体积为20mm×8mm×3.2mm，适合用作移动手机终端的内置天线．电路板的尺寸为40mm×93mm，适用于新款小型手机．在驻波...
研华推出第一款基于系统芯片的统合式应用平台
系统芯片 应用 平台
2011/11/4
研华推出第一款使用Intel®; QuickAssist技术、基于Intel® EP80579集成处理器的统合式应用平台（CAP）--FWA-2310E。该平台是一款极为经济有效的解决方案，它可以满足网络设备制造商与集成商对电话、视频及数据处理功能的要求，同时还可满足服务提供方和企业用户不断增长的需求。
电子产品需求骤降 芯片设备大幅减产
电子产品 需求 芯片设备 减产
2011/11/4
荷兰芯片设备大厂ASML近日表示，电子产品需求骤降迫使其顾客大幅减产，ASML的主要顾客包括东芝、台积电、三星和英特尔。ASML上周宣布裁员10％。原因是半导体终端需求下跌。ASML 2009年第一和第二季度均不开工。而全球最大的设备商应用材料，早在11月就宣布全球裁员12％（1800人）。应用材料表示，2008全年业绩仅81.3亿美元，远低于2007年的97.3亿美元。
温度可控全透明PDMS微通道阵列芯片的设计
微通道阵列芯片 温度 透明
2008/12/18
本文设计制作温度可控全透明PDMS微通道阵列芯片。采用具有光学透明的PDMS和ITO导电玻璃，分别加工微通道阵列及加热器并利用真空氧等离子实现芯片的键合。芯片的温度控制部分采用单片机AT89C51为核心，通过对PID温度控制算法进行修正，芯片的温度控制精度可达到±02℃。该芯片可用于DNA分析或细胞培养。
稳压电源PWM调制芯片UC3846的应用
UC3846 开关稳压电路 响应速度
2008/12/18
针对当今科学仪器一再要求提高精度和响应速度，本文介绍稳压电源调制芯片UC3846的功能、特点及工作原理，并设计反激式开关稳压电源电路，同时分析其电路的工作原理。为科学仪器重要部件—稳压电源，提供一种PWM调制芯片的较大的选择空间。
蓝牙2.0 SOC单芯片收发器
蓝牙2.0 SOC 单芯片 收发器
2008/12/17
1、项目性能本项目设计一款符合蓝牙2.0协议标准的CMOS工艺SOC单芯片。芯片集RF射频收发、调制解调器、基带控制和加解密单元以及ARM微处理器于一体，达到国际先进技术水平。本项目芯片设计完成后，达到以下性能指标工作频率： 2.400G-2.4835G调制方式： GFSK, 1/4 QPSK，1/8 QPSK传输速率： 1Mbps,2Mbps ,3Mbps信道间隔： 1Mhz信道数： 79f=2...
课题研究成果SoC芯片-包括网络身份认证系统芯片和加密智能卡芯片，最终产品有网络电子钥匙系列产品、加密智能卡系列产品以及相应的芯片、应用开发工具和应用软件。芯片能够在片内高速产生密钥对，能实现快于10次/秒的公钥加解密运算速度，能够提供多证书、多应用服务，芯片本身具有防逻辑/物理攻击能力和防逆向解剖能力。成果主要应用于电子政务、电子商务、金融、税务、企业信息化等领域，我网络通信、信息安全提供我国自...
数字证书SOC芯片2
数字证书 SOC 芯片2
2008/12/17
本课题的主要研究内容是数字证书SOC芯片的技术进一步完善及产业化。数字证书SOC芯片作为USB KEY产品的关键芯片，已经得到广泛的应用。而随着应用领域的增加以及加密技术的发展，国民经济也对数字证书SOC芯片提出了新的需求，如非对称加密算法已经从以RSA算法发展为主发展到以ECC算法为主，另外，近些年指纹识别技术得到较快的发展，如何把指纹识别于数字证书技术结合也是一个需要研究的问题。针对近年出现的...