搜索结果: 301-315 共查到“电子科学与技术 芯片”相关记录433条 . 查询时间(0.197 秒)
整套微流控芯片加工装置
微流控 芯片 加工装置
2008/12/11
微流控芯片是以微管道为网络连接微泵、微阀、微储液器、微电极、微检测元件等具有光、电和流体输送功能的元器件，最大限度地把采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等分析功能集成为一体的微全分析系统。它已成为目前分析仪器发展的重要方向与前沿。微流控芯片的出现不仅可使珍贵的生物试样与试剂消耗大大降低到微升甚至纳升级，而且使分析速度成十倍百倍地上升，从而为分析测试技术普及到千家万户创造了条件。微流控芯片具有广阔...
巨磁电阻（GMR）自旋阀型磁性薄膜材料及磁场面传感器芯片
传感器 巨磁电阻
2008/12/8
GMR传感器是一个集软、硬磁材料、纳米技术和半导体集成于一体的高新技术产品，是智能化、系统化、微小型化的敏感型器件，技术含量高。其技术结构套用一个数学公式：GMR传感器=磁性材料+纳米技术+半导体集成。该产品具有灵敏度高、探测磁场范围宽、可集成化、可小型化、耐高温、耐油污、价格低及热稳定性好等优点。可以在许多应用领域取代现有的霍尔元件、各向异性磁性传感器及磁通门计。该成果可以应用电力系统；电子类...
数字信号处理算法的芯片设计关键技术项目的研究内容属于通信与电子技术学科领域。瞄准数字信号处理（DSP）算法的芯片设计技术中当前国际前沿相关的应用基础性的热点进行了研究；在芯片系统（SOC）的集成方法学，可复用、可嵌入芯核及高速工作的同步手段等方面开展了研究，提出并解决了芯片规模迅速扩大，急需解决一系列的VLSI芯片系统设计中的关键技术。
HPI方式自举在TMS320VC5402DSP芯片上的实现
自举 DSP Bootloader
2008/12/4
在由TI系列DSP组成的多机系统中,往往用HPI进行多机数据交换。由于HPI的功能特性,产生了一种新的应用——使用HPI对DSP进行自举。介绍了使用HPI对TMS320C5402进行自举,从而省掉了DSP的EPROM,使DSP只使用SRAM,提高了处理速度,并使HOST CPU具有更大的控制权,很适合多处理器系统。
针对SHD多业务传送平台的需求，介绍了一种能够用于SDH接入传输设备中以太网数据业务接入的芯片设计方法。该芯片采用GFP、LCAS、流水处理等先进技术，灵活高效地利用网络带宽，支持QOS，提供了网管的监控接口。
PCI9054芯片是目前主流的PCI总线接口芯片之一。从厂家提供的开发资料以及公开发表的论文来看，有相当多的内容都过于简单，甚至有不合理或错误的地方。针对在实际开发过程中遇到的问题(芯片工作模式选择、总线仲载、存储器和I/O操作、DMA传输和突发数据传输、PCI中断等)和解决方法进行了总结，希望对从事PCI9054芯片应用的设计人员有一定的参考价值。
高分辨率全帧CCD芯片FTF4027M的驱动电路设计
相关双采样 时序脉冲产生器 驱动电路
2008/12/4
介绍了高分辨率全帧CCD芯片FTF4027M的内部结构和驱动时序，利用CCD专用的集成芯片设计了该CCD芯片的驱动电路，其中包括驱动程序设置和所需偏置电压。实验结果表明：该驱动电路功能正确、结构简单、设计工作量小、功耗极低、可靠性强。
利用计算机模型和芯片制造技术可使光电转换率提高50%
计算机模型 芯片 制造技术 光电转换率
2011/11/4
超薄硅薄膜背面的多层反射复合结构经过精心设计，能够让照射进薄膜的光更长时间地在薄膜内反射，以便有充足的时间让光能被吸收并转换成电能。参与研究的物理系博士后比特•博麦尔表示，没有这些反射层，光将直接反射出薄膜进入周围的空气。他认为，确保进入硅薄膜中的光能够具有更长的传输通道十分重要，在硅薄膜中传输距离越长意味着光能被吸收的几率越高，被吸收的光能将促使薄膜中的自由电子形成电流。
大陆芯片市场增速放缓 IC设计竞争激烈
芯片 市场 IC设计 竞争激烈
2011/11/4
中国大陆芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。根据iSuppli最近的报告，2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，达817亿美元，增速已从两位数放缓至单位数。然而，中国大陆无晶圆IC设计产业将表现得更为良好，2008年预计较2007年的31亿美元增长12.3％，达35亿美元。
具有高性能多媒体处理功能的PCI接口控制芯片SAA7146A及其应用
PCI总线 信号处理 图像采集
2008/12/1
概述了多媒体处理芯片SAA7146A的主要特点,描述了其内部的主要结构和关键功能,介绍了其在视频音频处理领域的开发应用,并给出了在视频图像多媒体中的相应实例。
2Mb/s异步映射及去同步SDH专用芯片的电路设计
异步映射 SDH终端 同步芯片
2008/11/25
该项目是2mb/s异步映射及同步芯片的电路部分，是SDH终端设计，分插设备所必须的部件，在我国未来开发生产SDH设备中将大量使用，能为国家节约大量外汇，实现SDH设备的国产化。各项测试指标均优于CCITT的各项建议要求，达到了国际九十年代同类电路设计的先进水平，处于国内领先地位。
成果内容简介、关键技术、技术经济指标：清华大学微电子学研究所通过“八五”攻关，已经建设成为中国1微米级VLSI设计和工艺加工的重要研究开发基地，经济效益分析；在完成“八五”攻关任务过程中，清华大学微电子学研究所十分重视科技为经济建设服务，把开发适宜国内产业的实用技术和有市场需求的产品，作为攻关的重点，因而取得了显著的经济和社会效益。
微波多芯片组件设计与应用
微波多芯片组件 组件设计 V波段 星间链路
2008/11/12
该项目在国内首次完成了微波MCM-CAD技术研究，较好的把微波电路CAD与MCM－CAD紧密结合起来，同时引入到微波毫米波组件乃至系统的一体化设计当中，采用场分析法与微波网络分析法，克服了各种微波传输线及其不均匀区域，多层结构产生的耦合，元件之间的寄生耦合以及微波有源器件的非线性在技术上带来的较大难度，实现了软件的二次开发。在微波以及毫米波频段实现了多种组件、电路的超小型化设计以及高密度组装，采...
消费类电子产品控制电路单芯片实现
电子产品 单芯片 控制电路
2008/11/10
该项目针对目前市场上消费类电子产品的控制芯片要么采用分离器件方式，要么采用多芯片的解决方案，要么采用单片机（MCU）方式实现的现状，研发出适用于消费类电子产品控制芯片的单芯片（专用ASIC）实现方案，进一步降低成本、提高系统性能，且具有完整的自主产权。