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集微网消息，2023年10月27日，位于江苏省南通市如东县泛半导体产业园的如东声芯电子科技有限公司首批设备进场。
兰州大学首颗极大规模全异步电路芯片流片成功（图）
极大规模 全异步 电路芯片 流片
2023/11/10
近日，随着一件快递的到来，兰州大学迎来了它的首颗极大规模全异步电路芯片。这是由兰州大学信息科学与工程学院何安平领衔的异步电路与系统团队设计并成功流片的120颗名为LZU_GERM的芯片。该芯片采用40纳米工艺制程，在每颗仅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5亿晶体管和1512个CPU，且每颗芯片的功耗仅有98毫瓦。这些芯片在2021年4月底完成设计，并于2022年5月成功回片。
日前，全国高校竞赛评估与管理体系研究专家委员会会议在杭州召开。会上采取无记名投票方式，新增13项竞赛纳入2020全国普通高校大学生竞赛排行榜，其中包括由东南大学发起组织的“全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛”。目前纳入排行榜的全部竞赛项目共57项。