搜索结果: 1-6 共查到“电子科学与技术 ARM”相关记录6条 . 查询时间(0.048 秒)
英国芯片设计公司Arm宣布新任CFO
英国芯片设计公司 CFO
2022/10/17
据路透社报道，英国芯片设计公司Arm当地时间周一宣布任命JasonChild为首席财务官(CFO)。据介绍，Child拥有超过30年的高增长公司领导经验和全球金融职能扩展经验。Child将于2022年11月2日加入Arm，领导该公司的全球金融和IT组织，并向公司首席执行官ReneHaas汇报。Child将接替现任首席财务官InderSingh，后者将继续在Arm担任顾问角色，协助公司过渡至11月，...
ARM为超级手机打造最新绘图处理器
超级手机 绘图 处理器
2011/12/13
ARM推出Mali-T658绘图处理器，是专为超级手机（superphone）、平板装置与智慧型电视等高性能装置所设计的Midgard架构绘图处理器系列中的最新产品。ARM MPD行销总监IanSmythe表示，相较于目前广为主流消费性电子产品所运用的Mali-400多核心绘图处理器Mali-T658的绘图效能最高可达10倍。Mali-T658的绘图处理器运算效能，也是Mali-T604绘图处理器...
飞思卡尔i.MX将使用ARM MPCore内核
飞思卡尔 ARM 内核
2011/10/24
飞思卡尔半导体公司宣布将许可使用新型超高效ARM Cortex-A7 MPCore处理器，与之前许可使用的Cortex-A15处理器配合使用。飞思卡尔将利用两个ARM核心的能效和性能开发其快速扩展的下一代i.MX应用处理器系列产品。飞思卡尔计划在单核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15处理器，提供了软件和引脚兼容性特性，面向嵌入式、汽车信息娱乐和智能移动设备应...
香港科技园与ARM合作 提供多项目晶圆服务
合作 提供 晶圆 服务
2011/11/4
香港科技园公司（香港科技园）及ARM 19 日宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的ARM 多项目晶圆 (Multi Project Wafer, MPW) 知识产权服务。在此项合作协议下，香港科技园的客户将可在芯片系统解决方案上使用 ARM® 知识产权专利。这个多项目芯片合作协议授权香港科技园通过其网站，以按次使用方式，让专门设计生产多项目晶圆的客户可以随时随地、便捷地...
ARM和IBM将合作开发32nm和28nm工艺SoC
合作开发 工艺
2011/11/4
据日经BP社报道，英国ARM于2008年10月21日在东京举行新闻发布会，与美国IBM等共同介绍了32nm、28nm工艺SoC（系统芯片）设计平台的合作开发详细内容。共同开发的具体内容是：两公司将面向IBM、新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing）和韩国三星电子采用的Bulk CMOS通用制造平台“Common Platform”，共同开发对于...