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Desktop simulation of MIT.nano die bonder enables virtual tool training（图）
MIT.nano芯片 虚拟工具培训 半导体器件
2023/6/6
Packaging is the final step in the process for manufacturing a semiconductor device. A critical tool for packing is the die bonder, which facilitates device assembly typically by attaching a chip in a...
近日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）宣布完成1.5亿元天使+轮融资，引入青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业资本，老股东丛伟亦继续投资增持。本轮融资将主要用于继续投入基于Chiplet（芯粒）架构的下一代Hub Die及接口相关研发。