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随着电子技术的发展，系统级封装成为新的技术发展方向，使用SIP实现的方案更小、更轻、更薄，另一个好处是这样可以減少或消除客户对高速电路设计的需求，另外SIP生产需要先进的系统设计方法，分割与整合专有技术、覆晶技术、线接合技术、多层叠层技术、高密度黏结技术，以及最佳化的测试方法和其它技术，对相关的学科具有带动作用。
四川省SIP工程技术中心成立大会在电子科技大学举行
四川省 SIP工程技术中心 成立
2009/8/19
2009年8月7日，四川省高密度集成器件（SIP）工程技术中心成立暨发展规划研讨会在我校电科院召开，标志着四川省高密度集成器件（SIP）工程技术中心成立并进入正式运行。 