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Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究
Fe-Ni合金 电镀 凸点下金属层(UBM) 晶圆级封装
2013/11/25
利用改良型硫酸盐--氯化物镀液体系, 进行了晶圆级Fe-Ni凸点下金属层(UBM)电镀工艺的开发研究. 研究了镀液中Fe2+含量、电镀温度及电流密度对镀层成分的影响规律, 得到了特定工艺条件下镀层成分控制的完整曲线;测量了不同电镀时间和不同电流密度下的镀层生长速率, 为实际生产中控制UBM镀层的厚度提供了依据; 利用XRD和TEM对镀层的晶体结构及微观形貌进行了表征; 利用滴定、等离子体发射光谱(...