工学 >>> 材料科学 >>> 材料科学基础学科 材料表面与界面 材料失效与保护 材料检测与分杂技技术 材料实验 材料合成与加工工艺 金属材料 无机非金属材料 有机高分子材料 复合材料 材料科学其他学科
搜索结果: 46-60 共查到知识库 材料科学相关记录16713条 . 查询时间(4.82 秒)
采用内交叉指型微反应器连续合成UiO-66材料.连续微通道法强化了物料之间的混合,极大提高了生产效率,晶体产物呈六面体形,粒径在100 nm以下.考察了温度、总进料流量和停留时间等条件对合成过程及产物的影响.结果表明,升高温度有助于晶粒的生长;随着总进料流量增大,晶体粒径减小;晶体的形成需要一定的停留时间,超过该停留时间,晶体粒径不再增大.通过优化实验条件,可以实现系列纳米级UiO-66-X材料(...
A cylindrical composite material of three-dimensional copper oxide/graphene oxide aerogel (3DCuO/GOA) has been successfully synthesized as a supercapacitor electrode material by a convenient one-step ...
Direct pyrolysis of polymer nanospheres usually leads to severe particle aggregation, uncontrolled surface morphology, and poor solvent dispersibility of the carbonaceous analogues. The successful man...
Under hydrothermal conditions, Fe-SSZ-13 zeolite with CHA structure was synthesized directly using N, N, N-trimethyladamantane ammonium hydroxide (TMAdaOH) as the template. In the synthesis process, i...
Delicate mediation on structural properties and surface wettability of catalysts is the key strategy towards a high catalytic performance but remains challenging. Herein, organic-inorganic hybrid Ti-c...
Two kinds of bi-functional transition metal doped mesoporous materials (Fe-HMS and Fe-MCM-41) are prepared using one-step hydrothermal method and then treated with hydrochloric acid ethanol solution. ...
采用内交叉指型微反应器连续合成UiO-66材料.连续微通道法强化了物料之间的混合,极大提高了生产效率,晶体产物呈六面体形,粒径在100 nm以下.考察了温度、总进料流量和停留时间等条件对合成过程及产物的影响.结果表明,升高温度有助于晶粒的生长;随着总进料流量增大,晶体粒径减小;晶体的形成需要一定的停留时间,超过该停留时间,晶体粒径不再增大.通过优化实验条件,可以实现系列纳米级UiO-66-X材料(...
福建师范大学环境与资源学院、碳中和现代产业学院陈登龙团队介绍。
福建师范大学环境与资源学院、碳中和现代产业学院陈庆华-钱庆荣团队介绍。
福建师范大学环境与资源学院、碳中和现代产业学院杨民权团队介绍。
福建师范大学环境与资源学院、碳中和现代产业学院甘晖-陈前火团队介绍。
福建师范大学环境与资源学院、碳中和现代产业学院李红周团队介绍。
专利名称:一种钛合金表面基于多弧离子镀铝的微弧氧化陶瓷涂层及其制备方法。
专利名称:一种试验用冲击试样V型缺口对中测量装置。
专利名称:一种具有多层次扫查功能的水浸超声自动检测系统。

中国研究生教育排行榜-

正在加载...

中国学术期刊排行榜-

正在加载...

世界大学科研机构排行榜-

正在加载...

中国大学排行榜-

正在加载...

人 物-

正在加载...

课 件-

正在加载...

视听资料-

正在加载...

研招资料 -

正在加载...

知识要闻-

正在加载...

国际动态-

正在加载...

会议中心-

正在加载...

学术指南-

正在加载...

学术站点-

正在加载...