搜索结果: 46-60 共查到“知识要闻 工学 圆”相关记录65条 . 查询时间(0.132 秒)
日本打造大型直升机航母或圆“航母旧梦”（图）
日本 大型直升机航母 “航母旧梦”
2011/11/3
中国网讯 据法国《航宇防务》2011年9月15日报道，日本计划建造19500吨的大型直升机母舰22DDH。之前，日本已经建造并服役了2艘直升机母舰，“日向”号于2009年3月服役，“伊势”号于2011年3月服役，而22DDH比这2艘更大。按照计划，22DDH将于2015年部署，长248米，造价约10.4亿美元。该舰比“伊势”号大50%，能搭载14架直升机。22DDH将装备美国最新的武器系统，如雷声...
封装是微纳机电系统（MEMS/NEMS）产业化前最后的但决定器件成败的最关键的一步加工技术，最近几年已经引起了越来越多的关注。当前国际上MEMS/NEMS较为成熟的封装工艺为键合工艺，几个发展比较成熟的键合都需要在高温条件下进行。高温会对MEMS传感器产生不良的影响，造成器件不稳定甚至失效。因此，急需开发适用于MEMS传感器的低温键合工艺。近几年，随着生化传感器和射频器件的快速发展，对低温键合封装...
封装是微纳机电系统（MEMS/NEMS）产业化前最后的但决定器件成败的最关键的一步加工技术，最近几年已经引起了越来越多的关注。当前国际上MEMS/NEMS较为成熟的封装工艺为键合工艺，几个发展比较成熟的键合都需要在高温条件下进行。高温会对MEMS传感器产生不良的影响，造成器件不稳定甚至失效。因此，急需开发适用于MEMS传感器的低温键合工艺。近几年，随着生化传感器和射频器件的快速发展，对低温键合封装...
半导体所在MEMS器件低成本圆片级低温键合方法的研究方面取得重要进展（图）
封装 研究方面
2011/11/7
封装是微纳机电系统（MEMS/NEMS）产业化前最后的但决定器件成败的最关键的一步加工技术，最近几年已经引起了越来越多的关注。当前国际上MEMS/NEMS较为成熟的封装工艺为键合工艺，几个发展比较成熟的键合都需要在高温条件下进行。高温会对MEMS传感器产生不良的影响，造成器件不稳定甚至失效。因此，急需开发适用于MEMS传感器的低温键合工艺。近几年，随着生化传感器和射频器件的快速发展，对低温键合封装...
难解之谜："北风之神"与"圆锤"能否"珠联璧合"?
难解之谜 北风之神 圆锤 珠联璧合
2010/12/28
据俄罗斯《观点报》2010年8月20日消息，作为俄未来海基核力量支柱的“北风之神”级新型核潜艇首艇——“尤里•多尔戈鲁基”号于19日当天驶入白海海域，开始对通讯系统进行测试，各项测试工作进展顺利。但同时也有坏消息传出：该潜艇的主要武器——“圆锤”（“圆锤”又名“布拉瓦”）导弹的试射，因为森林大火的肆虐不得不推迟。近年来，“圆锤”导弹在试射中失败连连，可谓“命运多舛”，作为“北风之神”级...
张忠谋再报佳音晶圆代工成长36%
晶圆 成长
2011/10/31
晶圆龙头台积电董事长张忠谋27日表示，今年全年半导体产值年成长22%，晶圆代工更高达36%；他以“只要看此数字，其它仅是细节”，强调晶圆代工景气之盛。
我国自动镦锻机类全圆剪夹新技术研发成功
自动镦锻机类 全圆剪夹新技术
2010/4/2
金属零件加工成型，原本需要机械多工序切削加工，而采用冷镦方式，则可尽量少切削或不切削，进而直接成型为人们想要的形状和尺寸，不仅节省大量材料，而且大幅度提高生产效率，显著提高机械强度。我国石西企业（国际）机构控股有限公司研发成功自动镦锻机类全圆剪夹新技术，日前被受理国家发明专利。经过国际专利查询：该技术为目前全球该行业唯一的自动镦锻机类全圆剪夹新技术。 
联发科减少两成晶圆订单或波及整个供应链
减少 晶圆 订单 供应链
2011/11/3
2010年2月25日消息，据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单（double booking）”的担忧，为第二季订单蒙上阴霾。
清华大学与TSMC携手提供晶圆共乘服务（图）
清华大学 提供 晶圆 服务
2011/11/3
清华大学与TSMC 23日宣布，将共同邀请在半导体领域表现杰出的清华大学校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，同时TSMC将提供清华大学最先进的65nm 及90 nm工艺晶圆共乘服务，丰富优秀的青年学子在集成电路设计领域的实务经验，协助中国的集成电路设计业向下扎根，为TSMC在中国的大学晶圆共乘项目揭开序幕。
近百年来，清华大学为中国各行各业培育出无数的优秀人才，尤其在半导体...
2010年晶圆代工厂商面临生死存亡考验
晶圆代工 考验 市场
2011/11/1
据iSuppli 公司，尽管全球半导体代工市场在2009 年下滑之后将在2010 年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。
继2009 年锐减10.9%之后，2010 年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216 亿美元，比2009年的178 亿美元增长21%。2010 年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。
8寸晶圆显微镜检测系统在京诞生
8寸晶圆显微镜检测系统 诞生
2009/6/8
日前，8寸晶圆显微镜检测系统经6个月的研发，在北京自动化技术研究院大兴工业基地诞生，这是继大气型硅片专用机械手和wafer loader后的又一款新型机械手。这项技术完全由自动化院自主研发、自行生产。整个系统由传输装置、宏观检查装置和显微放大装置组成，内部系统则是由第三代控制软件来实现。
香港科技园与ARM合作 提供多项目晶圆服务
合作 提供 晶圆 服务
2011/11/4
香港科技园公司（香港科技园）及ARM 19 日宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的ARM 多项目晶圆 (Multi Project Wafer, MPW) 知识产权服务。在此项合作协议下，香港科技园的客户将可在芯片系统解决方案上使用 ARM® 知识产权专利。这个多项目芯片合作协议授权香港科技园通过其网站，以按次使用方式，让专门设计生产多项目晶圆的客户可以随时随地、便捷地...
华邦选用惠瑞捷V5400系统测试闪存晶圆
系统测试 闪存 晶圆
2011/11/4
惠瑞捷(Verigy)公司宣布，内存供货商华邦电子(Winbond Electronics)已采购多套VerigyV5400闪存测试系统，供台中厂使用，以测试SpiFlash序列式闪存的晶圆。这些内存采用序列外围接口(SPI)，广泛使用于PC、移动电话和其它移动装置中。
嫦娥一号所获数据显示月球比地球更圆
嫦娥一号 月球 地球
2008/12/2
昨日（2008年11月27日），“嫦娥一号”卫星测控系统VLBI分系统总体技术主任设计师平劲松表示，“月球形状接近一个完美的圆”，其形状扁率为1/963.7256，相较于扁率为1/298.257的地球，月球要更接近圆。