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力晶半导体计划4月建芯片子公司 初期月产能10000片晶圆
计划 芯片 初期 晶圆
2011/11/1
力晶半导体总经理谢再居(Brian Shieh)称，该公司正在与多个潜在投资方举行谈判，商讨有关购买力晶半导体拟于4月组建的一芯片专业制造子公司部分股权的事宜。谢再居表示，公司在芯片专业制造领域看到了商业机遇，希望与业界巨头组建联盟。不过，谢再居拒绝透露哪些公司正在与力晶半导体进行谈判，但表示它们是来自亚洲、欧洲和美国的芯片公司。
各大晶圆代工厂商公布07年财报 业绩喜忧参半
晶圆 公布 07年财报 业绩
2011/11/1
2007年12月，台积电(TSMC)、联电(UMC)和Jazz等代工厂商财报结果喜忧参半。近日，台积电公布07年12月净销售额。12月台积电未合并销售额为291.2亿新台币(约合8.583亿美元)，比11月减少3.4%，而比06年12月增长30.1%。2007年全年销售额为3136.48亿新台币(约合96.59亿美元)，比06年微减0.1%。
中国造新松机器人圆国人梦想 已成国际知名品牌
2008/1/16
2006-09-12
中新社沈阳九月十一日电(石岩)作为中国唯一的机器人国家工程研究中心，新松机器人自动化股份有限公司圆了中国打造民族机器人产业的梦想，其诸多产品已成为国际知名品牌。今天，记者随商务部的“品牌万里行——‘东北振兴品牌行’”来到新松公司。新松公司总裁曲道奎介绍说，新松公司是由在科技界享有盛誉的“中国机器人之父”——蒋新松院士名...
6英寸太阳能多晶硅晶圆现货价冲破9美元 中国内地买家积极所致
太阳能 晶硅 晶圆 价格
2011/11/1
2007年11月中旬太阳能硅晶圆市场传出6英寸多晶硅晶圆恐冲破成本价每片9美元报价，近期太阳能电池业者证实12月已有每片9.2~9.3美元的成交案例，预估受到多晶硅近期严重缺料及中国内地买家积极造成，但多数台系太阳能厂仍难接受该价格水位。
英飞凌推出业界首款采用晶圆级封装的BAW滤波器
英飞凌 BAW滤波器 通信集成电路
2006/6/22
2006年6月21日，在MTT国际微波研讨会上，通信集成电路领先供应商英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE代码：IFX）推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的BAW（体声波）滤波器产品家族的最新成员。英飞凌推出的全新双工滤波器——NWX2015CR和NWX2015CT是全球首款采用WLP（晶圆级封装）工艺生产的BAW滤波器，它们可降低3G手机的生产成本和主板空间占用量。