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上海微系统所在IEEE MEMS 2024国际会议中再创佳绩（图）
微纳传感器 微纳加工 集成
2023/12/2
MEMS是当今微纳传感器制造的主流技术，该领域规模最大的国际顶级学术会议IEEE MEMS（IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems），每年一届在美洲、欧洲和亚洲轮流举行，至今已举办36届。该会议是微机电系统领域最高级别的国际学术会议，主要报道微纳加工与集成、微纳传感器与执行器、以及微系统等方面的研究新进展。
微机电系统（MEMS）器件具有小型化、低成本、可批量生产的特点，在消费电子、汽车电子、航空航天、医疗器械和工业控制等多个领域的广泛应用，使得其在现代社会中发挥着重要作用。随着科技的进步，各领域对MEMS器件性能的要求越来越严格。因此，MEMS相关研究的主要目标是开发出性能更好的器件。近日，中国科学院空天信息创新研究院传感技术国家重点实验室联合中国科学院大学电子电气与通信工程学院的研究人员提出了一种...
振动能量采集器因其可代替电池，收集环境中振动能为IOT设备提供能源，近年来受到广泛关注。而在IOT设备应用的典型场景-工业环境中，高温度及高湿度极端环境无处不在。静电型振动能量采集器内部预充电电荷受极端环境影响容易衰减，这对能量采集器的大规模应用造成极大挑战。针对这一问题，南方科技大学深港微电子学院汪飞副院长率领团队研发了一款基于MEMS技术制造的，集成了硅针尖阵列的电荷可修复型静电能量采集器。当...
“新型半导体与MEMS传感器技术”专题学术交流活动（图）
传感器技术 学术交流 半导体
2023/8/8
2022年5月，团队负责人赵立波教授带领团队成员景蔚萱教授、王久洪研究员、田边教授和韦学勇教授与林启敬副研究员等前往中国航空研究院631所进行了参观，双方就智能传感产业创新中心的合作进行了深入探讨和交流。
基于宽禁带氧化物半导体薄膜材料的MEMS传感器研发（图）
宽禁带氧化物半导体薄膜材料 MEMS传感器
2022/5/30
2021年12月第一届全国博士后创新创业大赛在广东省佛山市举办，中山大学博士后青年英才积极组队参加，展现了中山大学博士后队伍建设的蓬勃气象。本届大赛以“博采科技精华 创新引领未来”为主题，共设创新赛、创业赛、海外（境外）赛和揭榜领题赛等四个组别，约1400个项目以路演和答辩为主要展示形式，线下现场赛和线上云参赛相结合，经过3天的激烈角逐，我校代表团共获得1个银奖、3个铜奖、8个优胜奖的好成绩。
5G推进MEMS传感器行业增长 国产替代正当时
5G MEMS传感器 战略新兴产业
2021/11/26
导读：随着5G不断商用，物联网设备与设备之间的连接将变得更加顺畅，传感器也将被安装在越来越多的设备中。相对于传统的机械传感器，MEMS传感器尺寸更小、性能更高、生产成本更低，因此更受业界关注，5G推进MEMS传感器行业增长，国产替代正当时。传感器无处不在，微机电系统(MEMS)市场价值数十亿美元，你对MEMS传感器知晓多少呢？资料显示，MEMS传感器即微机电系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学...
中国科学院上海微系统与信息技术研究所用研制的原位TEM构效关联MEMS表征芯片技术揭示了氧化锌纳米线的纳米尺度效应（图）
原位TEM构效 MEMS 表征芯片技术 氧化锌纳米线 纳米尺度效应
2021/3/19
近日，中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室李昕欣课题组首次采用原位电镜（TEM）观测技术并结合热力学参数测量验证，从原子级层面揭示了氧化锌纳米线纳米尺度的构效关系机理。相关成果以“Quantitative Structure–Activity Relationship of Nanowire Adsorption to SO2 Revealed by In Situ TEM Technique...
一文知道MEMS流量传感器的应用领域
压阻流量传感器 MEMS热流传感器 MEMS压电流量传感器
2022/3/2
近年来，微机电系统(MEMS)技术为生产不同用途的流量传感器提供了广阔的机会。MEMS是在对硅和锗压阻能力进行研究之后于1960年代首次提出的。早些年，MEMS流量传感器是使用聚合物和硅组件以及不同的传感器组件和构造方法制造的。热，基于阻力和基于扭矩的流量传感可能是比较流行的传感技术。将对迄今为止已建成的各种纳米/微米级MEMS流量传感器进行全面概述。根据其传感理论，这三大类是MEMS压阻，热和压...
基于微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System, MEMS）技术制作的微型传感器，在工业生产、装备制造、航空航天和消费电子等领域具有广泛的应用。
中国科学院地质与地球物理研究所发明一种MEMS传感器的集成封装方法
地质 传感器 中国科学院地质与地球物理研究所
2015/12/31
目前，电子元器件芯片朝着越来越复杂的方向发展，而传统的IC集成器件封装和金属管壳封装都会带来困难。例如MEMS传感器，为了提高其性能，往往需要增加可动质量块的厚度，使用传统的IC集成器件封装技术和国内外标准的LCC（无引脚芯片载体）封装管壳的腔体深度往往不能满足MEMS厚度的要求，极大地造成了封装及微组装工序的复杂度，而且芯片的整体面积很大，增加了成本，不利于进行批量生产。
近日，微电子学研究院集成微纳系统中心的10篇科研论文被第17届固态传感器、执行器与微系统国际会议暨第27届欧洲传感器会议（Transducers 2013 & Eurosensors XXVII）录用，其中5篇论文的第一作者为本科生，突显了微电子学科本科生科研训练的新进展。
西北工业大学马炳和等人的灵巧蒙皮论文入选国际顶尖MEMS学术会议
马炳和 巧蒙皮论文
2010/3/16
日前，我校微/纳米系统重点实验室马炳和副教授等人的MEMS灵巧蒙皮论文入选IEEE MEMS 2010国际会议。今年，国内仅有包括我校以及清华大学、北京大学、中科院、上海交大等在内的6家单位研究论文入选。
