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搜索结果: 16-24 共查到国际动态 半导体技术 芯片相关记录24条 . 查询时间(0.14 秒)
科技日报2007年2月24日报道 美国麻省理工学院的研究人员成功地寻找到了利用微气泡模仿计算机功能的途径。他们表示,正如传统微处理器的电路那样,新开发的微流体芯片中的微气泡能传送信息。该研究将有望极大地促进“芯片实验室”(labonachip)设备的能力。
CNET科技资讯网2007年1月26日报道,英特尔在去年11月份领先于AMD推出了四内核至强5300 Clovertown芯片。AMD负责服务器和工作站产品的副总裁艾伦表示,2007年年中推出的四内核Barcelona芯片的性能将比同时上市销售的Clovertown芯片高40%。
2006年12月26日消息,IBM宣称在光芯片领域获得重大突破,已成功减缓光信号在芯片中的传输速度,将来可用于传送资料,取代传统的半导体芯片电路。
韩国海力士半导体公司2006年12月4日宣布,该公司成功开发出目前世界上速度最快、体积最小的512兆移动动态随机存取存储器(DRAM)。这种芯片可广泛应用在手机等移动电子产品上。
2006年12月4日,韩国海力士半导体公司宣布,该公司成功开发出目前世界上速度最快、体积最小的512兆移动动态随机存取存储器(DRAM)。这种芯片可广泛应用在手机等移动电子产品上。
新华社2006年6月27日报道 多国科学家正在联合研制一种无需线路就可以在半导体芯片内部传输信号的技术,这一技术如果研制成功,有望将现有计算机运行速度提高200~500倍。
英国巴斯大学2006年6月22日发表的新闻公报说,该大学正与另外3所英国大学、一所比利时大学以及一家法国研究中心合作展开一项为期3年的研究项目。研究目的是减少半导体芯片内部用于电子信号传输的线路需求,进而提高芯片运行速度。
安徽科技厅2005年12月26日讯 近日,英特尔(中国)有限公司与合肥信息化工作办公室正式签订战略合作备忘录,根据双方达成的共识,将全面加强在相关领域的合作,建立多层次、跨行业的密切合作关系,共同打造合肥“硅谷”,合肥市委书记孙金龙、副书记董昭礼、副市长江明、市信息化工作办公室主任李海鹰等相关领导出席了签约仪式。
慧聪网2005年5月13日讯 STMicroelectronics 意法半导体公司和Octasic公司宣布两家公司已签署一项协议,共同开发一系列VoIP IC芯片。第一批IC将基于ST的0.13—µm和90—nm半导体制造工艺技术和Octasic的VoIP及音质增强 (VQE)技术,包括电路回声和声学回声消除、降噪功能、语音编码及打包。

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