搜索结果: 1-15 共查到“国际动态 电子技术 芯片”相关记录47条 . 查询时间(0.198 秒)
中山大学首次在芯片设计顶级期刊JSSC上发表一作论文(图)
中山大学 芯片设计 JSSC 高速光
2023/10/14
紫光展锐5G芯片T820通过沃达丰集团认证(图)
紫光展锐 5G芯片 T820 沃达丰集团
2023/3/15
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术
半导体装备 泛林集团 印度工程中心 芯片
2022/10/17
英国芯片设计公司Arm宣布新任CFO
英国芯片设计公司 CFO
2022/10/17
俄罗斯学者开发出用于超快速信息传输的纳米芯片
俄罗斯 超快速 信息传输 纳米芯片
2022/10/17
澳大利亚科学家研制出首款自校准可编程光子芯片
澳大利亚 自校准可编程光子芯片 自然·光子学
2022/10/17
联发科与美国普渡大学合作成立半导体芯片设计中心
联发科 美国普渡大学 半导体芯片设计中心
2022/10/17
首个微芯片内集成液体冷却系统问世
微芯片 集成液体 冷却系统 问世
2020/9/10
英国《自然》杂志9日发表一项电子学重磅研究,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统,这种新系统与传统的电子冷却方法相比,表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着,通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量,将是一种前景可观、可持续,并且具有成本效益的方法。随着全世界数据生成和通信速率不断提高,以及不断努力减小工业转换器系统的尺寸和成本,人们对小型...
德国开发出可耐高温的新型微芯片(图)
德国 可耐高温 新型微芯片
2014/5/21
在地热生产和石油生产过程中温度通常会超过200℃,高于设备所用的传统微芯片一般能耐受的最高温度。德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所(IMS)的研究人员近日开发出一种新型的高温工艺,可以制造出超紧凑型微芯片,这种微芯片在高达300℃的温度下也能正常工作。
来自瑞典歌德堡的查默斯理工大学的研究人员发现,以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的3D芯片堆栈,效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系统,而非将它们平行排列在电路板上,以提高芯片之间通讯的速度;但遗憾的是,目前用以填充硅晶孔洞的铜,却会导致热膨胀的问题,因为铜遇热会比周围的硅材料膨胀更多。
5月全球芯片销售额256.5亿同比增长47.6%
全球 芯片 销售 增长
2011/10/31
据欧洲半导体产业协会称,今年5月份全球芯片销售额为256.5亿美元,环比上个月增长4.5%,同比增长47.6%。
苹果证实已收购iPad主芯片提供商
苹果 收购 主芯片
2011/10/31
据《纽约时报》报道,周二苹果公司证实,已经收购了小芯片公司Intrinsity。Intrinsity位于德克萨斯州奥斯汀,以与三星合作开发移动设备用高速芯片而著称,同时也是苹果的合作伙伴和竞争对手。