搜索结果: 1-15 共查到“国际动态 半导体技术 芯片”相关记录23条 . 查询时间(0.333 秒)
南方科技大学深港微电子学院安丰伟课题组在图像芯片领域取得新进展（图）
安丰伟 图像芯片 图像处理
2023/11/29
近日，南方科技大学深港微电子学院安丰伟课题组在图像芯片领域取得新进展，相关研究成果在国际顶级会议ESSCIRC202以及期刊TCAS-I上发表。
南方科技大学深港微电子学院李毅达课题组在下一代存算芯片领域取得重要进展（图）
李毅达 存算芯片 半导体
2023/11/29
近日，南方科技大学深港微电子学院李毅达助理教授课题组在下一代存算芯片领域取得重要进展，相关研究成果相继发表在国际顶级期刊Nature Communications、材料领域知名期刊Advanced Electronic Materials、ACS Omega（获选为封面文章）。
近日，2023年度集成电路设计领域顶级会议IEEE ESSCIRC在葡萄牙里斯本召开。南方科技大学深港微电子学院刘小龙课题组的论文“A 18.5-to-22.4GHz Class-F23 VCO Achieving 189.1dBc/Hz FoM Without 2nd/3rd-Harmonic Tuning in 65nm CMOS”入选了此会议。该论文的第一作者为深港微电子学院2022级硕士生...
近日，华南理工大学微电子学院两名研究生的毫米波芯片研究成果论文《A 52-to-73GHz Tri-Coupled Transformer Based Noise Self-Canceling and Gm-Boosting LNA with 3.78dB NF and 22.4dB Gain in 40nm CMOS》《A 52-67 GHz Ultra-Compact Bi-direction...
中山大学首次在芯片设计顶级期刊JSSC上发表一作论文（图）
中山大学 芯片设计 JSSC 高速光
2023/10/14
2023年3月，电子与信息工程学院（微电子学院）李显博副教授课题组与香港科技大学电子与计算机工程系俞捷教授合作，在高速光接收芯片研究方面取得重要进展，相关成果以《双光电二极管差分接收机实现千兆每秒光无线通信双光电探测区》为题，发表于芯片设计领域国际顶级学术期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC，DOI：10.1109/JSSC.2023.32479...
美国当地时间2023年2月19日-23日，2023年IEEE国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2023)在旧金山举行，华南理工大学电子与信息学院章秀银教授课题组在会议上发表了题为“A 19.7—43.8GHz Power Amplifier with Broadband Linearization ...
紫光展锐5G芯片T820通过沃达丰集团认证（图）
紫光展锐 5G芯片 T820 沃达丰集团
2023/3/15
近日，紫光展锐系统级安全的高性能5G芯片T820，正式通过跨国运营商沃达丰集团的认证，可在沃达丰集团的5G、4G、3G网络上稳定、流畅运行，这是紫光展锐5G芯片出海、为全球移动用户提供5G服务的重要里程碑。
性能卓越！兼具高效率和通用性 用于边缘AI的神经形态芯片问世
人工智能 边缘AI 神经形态芯片
2023/1/3
一个国际研究团队设计并制造了一种直接在内存中运行计算的芯片，可运行各种人工智能（AI）应用，而且它能在保持高精度的同时，仅消耗通用AI计算平台所耗能量的一小部分，兼具高效率和通用性。相关研究发表在最近的《自然》杂志上。
联发科与美国普渡大学合作成立半导体芯片设计中心
联发科 美国普渡大学 半导体芯片设计中心
2022/10/17
联发科2022年6月29日宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶成立半导体芯片设计中心，并初步计划朝芯片设计学位课程、下一代计算和通信芯片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作。
纳沛斯半导体是一家大型半导体封测企业，在韩国和全球半导体业界以技术和实力著称。不久前，记者参加了纳沛斯半导体公司的一场产品说明会，会后采访了该公司未来智能事业部部门长安廷镐先生。说明会由安先生主持，会上的明星是一款产品编号为NM500的AI芯片，被称为全球第一片正式量产的神经元芯片（NPU）。
全新方法能“看清”微芯片设计
计算机芯片 微芯片 三维图像
2017/3/16
英国《自然》杂志2017年3月14日发表的一篇纳米科学论文，展示了“详观”微芯片的全新方法——一种可生成高分辨率集成电路（计算机芯片）三维图像的技术，而在试验中，研究人员事先并不知道所涉及的集成电路的设计。该成果将为医疗和航空领域的关键芯片生产带来革新。
德国参与欧盟研究项目加强下一代高性能芯片研发
德国 欧盟 高性能芯片
2015/8/7
德国联邦教研部和欧盟委员会相关负责人于近日共同启动了欧洲研究项目“七纳米技术”(SeNaTe)。该项目旨在开发更小、更紧凑的集成电路，从而大幅度提高芯片的计算能力。来自科学界和工业界的42个欧洲伙伴共同合作，将集成电路的结构尺寸缩小到目前最好芯片尺寸的一半。
英美科学家首次将半导体芯片嵌入光纤
光电工程技术 半导体芯片 英国南安普顿大学 美国宾夕法尼亚州立大学
2012/3/1
英国南安普顿大学和美国宾夕法尼亚州立大学的科学家携手，首次将半导体芯片嵌入光纤中，制造出一种具有高速光电功能的新型光纤，这种光纤可用于改善通讯技术和其他混合光电技术。相关研究将发表在本月出版的《自然·光子学》杂志上。
气泡在微流芯片上的最新应用
美国麻省理工学院 微流芯片 气泡
2007/3/17
科学网2007年3月14日报道 美国麻省理工学院的研究人员发明了在微流芯片上运用气泡来引导液体流动的技术。该项研究结果发表在近期的《科学》杂志上。