搜索结果: 1-15 共查到“知识库 电子技术 芯片”相关记录41条 . 查询时间(0.125 秒)
中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室科研方向新功能半导体器件与芯片
中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室 科研方向 新功能半导体器件与芯片 半导体器件 芯片
2022/10/4
基于锑化物和高速硅基光互连，开展红外激光器、红外焦平面芯片和高速图像处理芯片的研究。研制全国产化锑化物超晶格红外焦平面芯片和锑化物双波段红外焦平面芯片，实现大功率、窄线宽锑化物红外激光器芯片；发展CMOS太赫兹探测器及面阵、面向图像大数据处理的人工智能处理器芯片，着眼与未来感存算一体化集成的前沿方向，开展高速硅光互连通信芯片研究。
中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程研究中心面研制了硅激光器阵列、硅基高速调制器阵列、硅基MUX、DEMUX、路由器和硅基锗探测器阵列，初步探索了基于CMOS技术的硅光芯片上的多功能器件集成技术，研制了硅基混合集成宽带高速光访存芯片；基于光子态电子态联合调控新原理新方案，发展了光子晶体半导体激光的全套具有自主知识产权的技术体系，应用光子晶体激光器开发的激光微推进器系统将于年底在微小卫星上完成搭...
类脑神经计算芯片（图）
类脑神经计算芯片 芯片
2022/10/4
中国科学院半导体研究所高速电路与神经网络实验室类脑神经计算芯片。（1）CASSANN—V芯片：该芯片的研制成功，可为长期受制于计算资源瓶颈制约的诸如网络信息安全、下一代移动通信、计算材料学、生命科学中的复杂最优化问题，提供全新的高效能解决方案。CASSANN—X芯片：该芯片主要面向图像处理应用，能够实现任意深度、任意输入输出通道、任意分辨率图像的卷积神经网络加速，在安防视频监控、遥感图像感知、增强...
面向集成电路学术前沿和国家重大战略需求，开展射频集成电路与系统创新性研究，同时发展相关联的高性能数字及数模混合信号电路与系统，进行集成电路设计高层次人才培养，通过产学研结合方式促进科研成果的转化和产业化，从而使实验室实现可持续发展。
双补偿结构I-V转换电路在红外接收芯片中的应用
红外接收芯片 I-V转换电路 双补偿结构 跨阻放大器
2016/8/23
设计了一款用于红外通信中的I-V 转换电路，该电路包含了一个跨阻放大器和两个补偿结构。直流补偿电路用来补偿由环境光产生的直流光电流，避免后级电路出现饱和；交流补偿电路用来提高输入交流阻抗，从而保持电路对输入信号的灵敏度。研究表明，通过对I-V 转换电路实现双补偿，整体电路的增益控制及灵敏度均有显著提高。该电路采用VIS 0.6 μm BiCMOS 工艺进行设计与流片，在3 V 工作电压下，对10 ...
以测时测距体制为基础的定位系统中，提高时间精确度是改善导航接收机性能的一个关键因素。然而，在便携或手持式导航设备中，现有的守时芯片难以在低功耗的条件下实现高计时精度。针对上述矛盾，本文提出了一种全新的守时芯片电路结构，通过直接温度补偿计时，以及低功耗连续工作和高功耗间歇突发工作相结合，实现了优于0.5ppm级别的守时精度和低于200μW待机功耗，可替换传统音叉型RTC芯片，提高便携或手持式导航设备...
本论文报道了一种基于微加工金电极的细胞电穿孔芯片及一套完整的细胞电穿孔系统。该系统能够在多种细胞系中实现高效细胞电穿孔（对典型HEK-293A(人胚胎肾细胞)细胞的穿孔效率高于90%，3T3-L1（小鼠胚胎成纤维细胞）的电穿孔效率高达80%）。并且具有手动模式和自动模式。同时，由于基于独特的电极设计，其所需电压也远低于现有设备（典型工作电压为60V），成本更低，操作更安全。
据IC Insight的2011年IC Market Drivers最新版本(11月公布)，全球智能手机芯片市场在2010-2014年的年均增长率CAGR达到20%。
真“芯”英雄：2009年中国十大芯片设计公司及点评
芯片 设计 点评
2011/10/31
虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业（统计原因，不包含台湾公司）却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。
MPEG-2解码芯片的AMBA总线和DMA控制器设计
MPEG-2 AMBA总线 DMA控制器
2009/10/12
MPEG-2是目前应用最广泛的数字音视频编码的国际标准，采用Top-Down 的方法，完成了MPEG-2解码系统芯片中的AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）总线和DMA（Direct Memory Access）控制器的RTL级代码设计，并搭建测试平台进行功能仿真，最后通过了FPGA的验证。测试结果表明该设计能够在150 MHz频率下工作，...
我们通常所说的"芯片"是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。
DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。
芯片毛细管电泳的系统级建模与仿真技术研究
微流控芯片 芯片毛细管电泳 系统级模型 多端口组件模型
2014/5/4
芯片毛细管电泳分离是微流控芯片系统中的重要组成部分，其电泳分离效率直接影响着芯片的整体功能。本文运用多端口组件模型技术建立了逶迤型芯片毛细管电泳分离的参数化行为模型及系统级模型。模型仿真结果与有限元仿真软件的仿真结果相比较，仿真速度提高了100多倍，而相对误差小于3.8％，表明论文所建立的芯片毛细管电泳分离行为模型，能够在不降低系统仿真精度的同时更加快速高效地对系统性能做出评价。
微电子所研制成功两款10GHz 8-bit的超高速DDS芯片（图）
超高速 芯片
2011/11/4
近日，微电子所微波器件与集成电路研究室（四室）HBT超高速电路小组在刘新宇研究员和金智研究员的带领下研制成功两款基于1um GaAs HBT工艺的8-bit超高速直接数字频率综合器（Direct Digital frequency-Synthesizer, DDS）芯片DDS1和DDS2。