搜索结果: 1-6 共查到“知识库 材料科学 MEMS”相关记录6条 . 查询时间(0.078 秒)
基于MEMS工艺的异性材料定向天线
天线 MEMS 谐振腔 异性材料
2014/5/15
制备了一种基于MEMS工艺的定向天线。以异性材料为基底的亚波长谐振腔结构有效降低了天线体积。这种天线可以用于要求高能量密度的微系统的能量传送。本文中的天线厚度为1.5 mm，可工作于10 GHz频段。这使得其易于与微系统集成。文中也给出了仿真及实验的结果，并介绍了天线的加工过程。
MEMS薄膜弹性模量及残余应力提取的数值算法
材料参数测量 数值算法 吸合电压
2014/5/15
材料弹性模量、残余应力的在线提取，已成为MEMS领域中日益迫切的需要．本文首先简要介绍现有的一些主要的材料参数提取方法，然后提出了一种无需静电作用下两端固支梁吸合电压的显式解析表达式，而是利用决定静电作用固支梁弯曲挠度的微分方程直接计算吸合电压，再提取材料参数的算法．避免了在推导吸合电压的显式表达式过程中可能引入的误差，有利于保证材料参数测量的精度．模拟结果表明这种算法速度快、精度高，对实际应用有...
3D heterostructures and systems for novel MEMS/NEMS
micro-electro-mechanical systems (MEMS) nano-electro-mechanical systems (NEMS) MEMS/NEMS heterostructures
2010/1/19
In this review, we consider the application of solid micro- and nanostructures of various shapes as building blocks for micro-electro-mechanical or nano-electro-mechanical systems (MEMS/NEMS). We prov...
实验研究一种新颖的光刻胶牺牲层的接触平坦化（contact planarization）技术，应用于MEMS结构制作。实验研究了温度与光刻胶流动性的关系，以及牺牲层厚度、施加压力和温度、MEMS结构密度等因素对平坦化效果的影响，在优化条件下，牺牲层的起伏台阶从2μm减小到20~40nm。与化学机械抛光技术相比，接触平坦化无明显凹陷（Dishing）效应，无衬底损伤，同时呈现出良好的局部和总体均匀性...