搜索结果: 1-12 共查到“知识库 光学工程 通讯”相关记录12条 . 查询时间(0.123 秒)
目的：探讨纳米银中可溶性银离子对皮肤细胞HaCaT间隙连接通讯的影响。方法：将1 g/L纳米银储备液于4 ℃，20 000×g离心2 h后，吸取上清作为银离子储备液，采用电感耦合等离子体质谱法测定其中银离子含量。采用细胞划痕染料标记示踪技术检测细胞间隙连接通讯的改变；分别采用蛋白免疫印迹和实时荧光定量PCR技术检测连接蛋白43（connexin 43, Cx43）及其mRNA表达的变化。
目前,智能交通系统(ITS)在对高速公路可变情报板通讯稳定性和可靠性提出了更高要求的同时,也提出了情报板应具备能够根据不同环境灵活采用最为简便有效的通讯方式、适应多种复杂环境能力的需求。针对这一情况,结合嵌入式技术和网络通讯技术,提出一种嵌入式公路可变情报板通讯系统。该系统采用MC703CDMA EV-DO 3G模块和DM9000CIEP网络芯片,借助于Linux操作系统强大的网络功能,使其同时具...
1.5um光通讯波分复用波长标准的研究
光通讯 波长标准 波分复用
2008/12/2
标准光波长的具体应用为：以优于1x10-7(k=2)的不确定度建立我国1.5 mm波长标准；向下检定进口和国产的商品绝对参考频率(AFR--ITU-T 推荐)；全面校准WDM测试仪器 (包括红外波长计,富利叶波长计,光谱仪,单色仪)；直接为多通道系统(如OM/OD和EDFA)测试提供标准波长。在计量溯源，实现互换的层面上为光通讯波分复用提供基础技术支持，保证我国光通讯产业健康持续发展。
光纤连接器与光纤跳接线是光纤网路中应用面最广且需求量最大的光无源器件。根据预测，该产品的成长期到2010年左右，以后需求将稳定。但是目前国际上只有美日等发达国家有技术生产氧化锆插芯和套筒，其毛坯生产技术在国内还是空白。陶瓷插芯毛坯由于内含一个0.1mm的小孔，且对尺寸同心度的要求都很高，因此采用传统的陶瓷材料成型方法难以制备，只有通过注射成型(Ceramic Injection Molding)的...
光纤放大器等光通讯关键器件
光纤放大器 光纤器件 模块式结构
2008/11/3
产品功能及应用领域：光纤放大器用于光通讯系统中的光信号放大等，有集成度高的优点，应用于用户密度大、间距小的城市局域网。技术特点：每一放大器模块可将4-8个放大器集成到一起，共用一个激光器，每个放大器放大一个频道，这样每个放大器的成本可大幅度降低。与国内外同类产品比较：目前国内外生产的EDFA主要用于长途干线、区域网络的信号放大，而该项目主要针对城市局域网，每放大器价格可降低49%以上。成熟程度：产...
0.35um CMOS工艺2.5Gb/s光纤通讯接收机芯片
光接收机 0.35um CMOS工艺 全集成光接收机芯片
2008/10/31
该成果填补了国内在全集成光接收芯片领域的空白，也证明了设计方法、设计工具和设计流程的正确性，为今后创造更多、更好拥有自主知识产权的高频、高速芯片创造了条件，相关知识和技术的获取和储备也为芯片的进一步产业化奠定了坚实的基础。该芯片适用于STM-16速率级的光收发系统中。与光探测器实现混合集成后，将成为一款完整的2.488Gb/s光接收机，可以广泛应用于我国光通信骨于网中，具有广阔的产业化前景。做适当...
该成果不仅填补了我国光纤用户网专用集成电路芯片的空白，而且在世界范围内达到了先进水平。由于光发射机电路是光纤传输系统中实现从低速电信号向高速电信号转变、高速电信号向光信号转变的关键电路，因此该成果可以被广泛应用于光纤用户网系统中。该成果将为光纤通信用高速集成电路核心芯片的知识产权自主化化和产业化起到积极的推动作用。可以作为我国光纤传输主干网的国产核心芯片，具有广阔的市场前景。该设计技术对于实现高速...
0.35μm CMOS工艺2.5Gb/s光纤通讯发射机芯片（2007）
发射机 CMOS工艺 光纤通讯
2008/10/31
该发射机芯片利用TSMC0.35μmCMOS工艺设计，包含复接器和激光驱动器，实现SDH标准中4路STM-4速率级别（622Mb/s）电信号到1路STM-16速率级别（2.5Gb/s）的电信号的4:1复接，并将复接后的信号放大至可驱动激光器。电路采用具有高速、高输入灵敏度、高噪声抑制特点的源极耦合逻辑设计，易于向伪电流模逻辑与伪射极耦合逻辑转换。基本电路由三个2:1的复接器分两极组成，实现全时钟速...
混合集成2.5Gb/s光纤通讯发射机模块
模块 发射机 光纤通讯 系统混合集成模块
2008/10/24
该成果为系统混合集成模块，采用薄膜电路工艺将光器件(激光器)与全集成光发射集成电路(复接+驱动电路)封装成单块光电一体模块。封装中采用多种技术以提高模块性能：采用薄膜电路工艺，解决了混合集成技术的高精度、高密度要求的问题；采用锥形光纤耦合和激光焊接技术提高输出光功率；采用温控技术提高了温度稳定性。该发射机比目前商用、普通封装的模块体积小，输出光功率大，温度稳定性高，同时满足了合同书指标要求，并达到...
聚合物光纤及其入户网链路通讯系统
聚合物光纤 入户网 链路通讯系统
2008/10/24
该系统采用聚甲基丙烯酸甲酯预制棒法拉制宽带入户网塑料光纤；聚合物光纤拉丝机；聚合物光纤端面抛光机，热切割刀；聚合物光纤几何参数测试仪，折射分布测试仪；聚合物光纤谱损测试仪；聚合物光纤连接器、耦合器等器件；聚合物光纤10Mbit/s、100Mbit/s通信键路。该系统具有价格低廉，可塑性强，重量轻（8g/m），施工方便，无电磁干扰问题；可以使用低廉的LED及LD作为光源等优点。因此，聚合物光纤是入户...
激光-微波混合通讯系统技术
混合通信系统 激光－微波混合通讯系统 激光通信 微波通信
2008/9/19
激光-微波混合通讯系统由激光和微波系统两种不同的通讯技术组成。在恶劣的天气条件下，自动转换为微波系统（频率在是免费的2.4GHz和5.7GHz频段）。该系统不同于现存的无线通讯设施，它整合了激光和微波的双重优势，使有效率达到99.999%。主要特点为： （1）与有线设施相比，安装快捷，系统几乎可在任何地点安装、维修和操作使用；建设成本低； （2）与光纤的成本（USD123000每公里）相比，安装费...