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电子级多晶硅生产工艺的热力学分析
多晶硅 生产工艺 化学反应平衡
2009/11/12
基于Gibbs自由能最小原理，对SiHCl3法生产电子级多晶硅闭环工艺的3个反应子系统分别进行了化学反应平衡计算，重点对SiHCl3还原反应子系统进行了热力学分析. 对于SiHCl3还原反应子系统，适宜的操作温度为1323~1473 K，压力为0.1 MPa；温度高于1323 K，H2/SiHCl3比大于6.6，低压下有利于SiHCl3还原生产多晶硅. 针对传统的SiHCl3还原需要高温下电加热给...
华宇同方牌电子级氯化氢产品及生产工艺
氯化氢 电子级 化合物
2009/2/25
采用特效催化反应、高效精馏和特种装置设备等技术制造出电子级氯化氢产品。该产品用于大规模集成电路芯片制造。经国内用户试用及与国外知名品牌氯化氢产品分析对比，其主要性能指标与国外同类产品相当，填补了中国电子级氯化氢产品生产的空白。该产品原料来源充足，供应可靠，生产线装置运行连续稳定，产品的主要技术指标具有可靠的检测手段，符合环保要求。技术路线科学、合理、先进，工艺参数稳定，具有自主的知识产权。关键技术...