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随着电子信息技术的快速发展，电子芯片的功率密度不断提高，单位体积发热量不断增大，尽管相应的热管理技术也在不断发展，但仍然存在较大的技术挑战，目前常规冷却剂和冷却方法已不能满足其冷却要求，急需发展新的高效冷却技术。针对这一问题，研究所传热传质研究中心项目团队提出将潜热型功能热流体-相变微胶囊悬浮液作为新型冷却工质对热输运性能进行强化，以解决大功率密度电子芯片的热管理难题。