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搜索结果: 1-11 共查到光学工程 集成器件相关记录11条 . 查询时间(0.126 秒)
近日,南方科技大学深港微电子学院李携曦助理教授课题组在氮化镓基光电集成器件领域取得研究进展,论文成果发表于《IEEE Electron Device Letters》、《Applied Optics》、《Optics Letters》、《Journal of Lightwave Technology》等期刊。
近日,我校电子与信息工程学院余思远教授团队在涡旋光通信集成器件及光纤通信系统研究中取得新进展,相关的研究成果在线发表在美国光学学会(OSA)旗舰刊物Optica。论文题目为Compact and high-performance vortex mode sorter for multi-dimensional multiplexed fiber communication systems[Opti...
芯片是信息技术发展的基石。传统的电子芯片,由于器件尺寸已逼近物理极限,性能提升遇到瓶颈;新一代光电芯片将光子作为信息载体,具有能耗低、速度快、带宽大等优势,能够满足社会飞速增长的信息需求。针对这一领域的发展需求,我校集成光子材料与器件研究团队长期致力于低维半导体光电功能材料及集成器件的构筑与应用研究,在低维材料及异质结的可控合成,物性调控及新型光子、光电器件研发构筑方面不断取得重要突破。近日,该研...
在中国科学院先导项目和国家自然科学基金委支持下,中科院化学研究所有机固体重点实验室董焕丽课题组与天津大学胡文平课题组合作,近年来围绕高性能分子材料设计合成、分子聚集态结构调控、器件结构优化和界面调控等方面开展了长期研究工作,发展了系列高迁移率分子材料体系,实现了高质量有机高分子晶体聚集态的制备,获得了高性能有机场效应晶体管器件的构筑,许多器件的载流子迁移率超过了10 cm2 V-1s-1,最高可达...
最近,在国家自然科学基金、湖南省科技计划等项目的支持下,我校潘安练教授领导的纳米光子与集成器件研究团队在二维半导体横向异质结的可控合成与能带排列调控研究上取得重要突破,相关成果以 “Band Alignment Engineering in Two-Dimensional Lateral Heterostructures” 为题在材料与化学领域顶级期刊美国化学会志(JACS, IF = 14.35...
近日,我校纳米光子与集成器件研究团队王笑教授等在钙钛矿纳米结构载流子输运可视化研究上取得重要进展,研究成果“Visualizing Carrier Transport in Metal Halide Perovskite Nanoplates via Electric Field Modulated Photoluminescence Imaging”发表在国际纳米领域顶级期刊《Nano Lett...
近日,我校电子薄膜与集成器件国家重点实验室张怀武教授团队在国际著名期刊Energy & Environmental Science上发表题为“CdS-based photocatalysts”(硫化镉光催化材料)的综述文章,主要介绍了作者团队在硫化镉基光催化、光电材料、电子器件及其能源环境应用方面系统性研究成果。博士研究生程蕾为该论文第一作者,全球高被引学者向全军教授、张怀武教授为论文共同通讯作者...
2018年3月2日,我校电子信息与工程学院张彦峰、余思远研究小组与英国Bristol大学研究者合作在《自然-通讯》上发表了该组关于光子角动量研究的最新成果【Nature Communications 9, 926 (2018)】。
2018年1月12日,科技部公布2017年度信息科学领域国家重点实验室评估结果,我校电子薄膜与集成器件国家重点实验室再次被评为优秀实验室。这是继2012年获评优秀实验室后,电子薄膜与集成器件国家重点实验室再次获此殊荣。
随着智能化可穿戴电子设备的爆炸式发展,柔性电子学成为当前科学研究和产业应用的热门领域;柔性光电探测器的设计与制备受到业界的广泛关注,其在光通信、工业自动控制、医疗传感监测和智能机器人等方向具有广阔的应用前景。日前,我校物理与微电子科学学院潘安练教授领衔的纳米光子与集成器件研究团队胡伟等开发了一种新型的低温钙钛矿制备技术,实现了柔性衬底PET上高质量无空隙钙钛矿薄膜的制备,并以此为吸收层,制备了性能...
该成果是在InP衬底上制作InP光波导和InGaAs光电探测器的一种单片集成,能用于光纤通信等方面。主要内容包括:进行材料和器件结构设计;材料生长及其相容性研究;器件工艺及其相容性研究;建立相应的测试手段和方法,并测出器件特性。器件正向压降0.4~0.6V,反向击穿电压40V,暗电流<1nA,响应度0.5A/W,光波导传输损耗8.6dB/cm,传输模式为单模。该成果解决了波分复用光通信中单片集成接...

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