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第五届柔性电子与软物质力学国际研讨会成功举办
柔性电子 软物质力学 中国力学学会
2022/3/10
2019年6月29日至30日,柔性电子与软物质力学国际研讨会（ISFSE-IWSMM 2019）在南方科技大学举办。会议由南方科技大学、数字制造装备与技术国家重点实验室主办，南方科技大学材料科学与工程系和力学与航空航天系承办。会议由中国科学院外籍院士王中林教授、美国工程院和美国国家科学院院士锁志刚教授、中国科学院院士丁汉教授任大会联合主席，材料科学与工程系郭传飞副教授和力学与航空航天系洪伟教授任大...
由国际理论与应用力学联合会（IUTAM）主办，浙江大学承办的“国际理论与应用力学联合会关于可延展柔性电子器件力学专题研讨会（IUTAM Symposium on Mechanics of Stretchable Electronics）”于2016年3月17-18日在杭州举办。本次研讨会由浙江大学航空航天学院宋吉舟教授担任会议主席，浙江大学航空航天学院陈伟球教授与宋吉舟教授担任组委会共同主席，来自...
以岛-桥型柔性电子封装结构为研究对象，从封装材料中夹杂的刚度、位置、封装方式三个方面探讨了夹杂对柔性电子结构延展性的影响。有限元分析结果表明：随着夹杂刚度的增大，桥的最大主应变增大，整体结构最大延伸量可减小30%；夹杂埋藏位置越深，桥顶局部的整体应变水平越大，最大延伸量可减小20%；相对“硬”封装情形，相同的夹杂对“软”封装中桥的最大延伸量的影响更严重。本文所得结论对于柔性电子器件结构的设计和材料...
“柔性电子器件力学”专题研讨会
“柔性电子器件力学” 专题研讨会
2009/4/8
中国力学学会学术大会’2009，将于2009年8月24-26日在河南郑州（郑州大学承办）举行。经中国力学学会常务理事会讨论，批准设立 “柔性电子器件力学”专题研讨会。