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随着信息技术的发展，传统集成电路的集成度和生产工艺都面临巨大挑战。近年来，三维微纳米结构的组装研究备受关注。其中，三维结构对立体电路及光电器件的制备至关重要。然而，传统的组装方法很难实现自支撑的三维悬空结构，且所适用的材料十分有限。因此，研究简便普适的三维微纳结构制备方法对新型光电器件的发展具有重要意义。